六大券商周一看好的六大板块_股票频道

中国半导体行业协会3 月11 日宣布，中美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。工作组计划每年两次会议，分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展。根据双方共同关注的领域，工作组将探讨出相应的对策建议，并确定需要进一步研究的内容。我们认为此举略微缓和了中美在半导体领域的紧张态势。

美国的主要战略由全面铺开趋向于聚焦高端领域的制裁。虽然中芯国际14 纳米及以上成熟工艺设备获美供应许可，而10nm 及以下制程仍被禁止。美国在放开低技术许可的同时对高技术领域的制裁更加严格且更为细致。据外媒报道，拜登政府本周修改了供应商出售给华为的许可证，进一步限制了供应商给华为提供用于5G 设备或与5G 设备一起使用的物品。此规定建立更明确的禁令，不得向华为出口5G 设备所用的元件，包括半导体、天线和电池，使5G 禁令在许可证持有者之间更加统一。根据半导体行业协会(SIA)的数据，1 月份全球半导体行业的销售额同比增长13.2%，从上年的353 亿美元增至400 亿美元。据中国海关总署发布的数据显示，今年前两个月，中国进口半导体器件达到964亿元，同比增长36%。在全球半导体市场规模上升的同时，中国市场需求量不断提高。美国半导体企业面对中国庞大的市场，谋求在扩大市场规模的同时守住其技术优势和市场竞争力，继续占据全球主要市场份额，并在竞争中谋求合作。

半导体：半导体产业协会的数据显示，在2020 年，全球半导体产品的销售额达到了4390 亿美元，较2019 年的4123 亿美元增加267 亿美元，同比增长6.5%。根据IC Insights 2021 年《麦克林报告》，2020 年中国集成电路市场规模增至1434 亿美元，较2019 年增长9%。我们认为中国及亚太地区IC市场份额不断增长的长期趋势不变。预计中国和亚太地区在全球IC 市场的合并份额将从2020 年的63.8%增加到2025 年的68.1%，年复合年增长率可达到9.4%。(1)设备：根据SEMI 数据，2020 年半导体设备的全球销售额达到689 亿美元，同比增长16%，创下新纪录。随着全球半导体制造设备市场景气度的提升，有望在2021 年和2022 年分别达到719 亿美元和761 亿美元。与此同时，北美半导体设备制造商今年1 月实现了30.4 亿美元的销售额，月度营收首次达到30 亿美元，同比增长29.9%，环比增长13.4%，出货金额已连续16 个月超过20 亿美元。在5G、高效能运算、车用等应用带动下，半导体设备未来几年将步入超级循环周期，SEMI 将今年半导体设备销售金额增长率的预估由原先的年增10%上修至15%。半导体设备步入超级循环周期，看好未来十年全球半导体投资窗口。半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内龙头企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G 基站等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导体设备龙头企业国产替代机会。(2)材料：SEMI预计2020 年全球半导体材料市场实现2.2%增长，达到539 亿美元。其中，中国台湾市场规模达到119.5亿美元，同比增长4.3%，继续位居全球第一。中国大陆市场规模超过韩国达到95.2 亿美元，同比增长9.2%，跃居全球第二。SEMI 预计，2021 年全球半导体材料市场将可达到565 亿美元。(3)芯片设计：芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。2020 年我国芯片设计企业共计2218 家，同比增长24.6%。2020 年全行业销售预计为3819.4 亿元，同比增加23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1 个百分点。“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。(4)晶圆代工：2021 年第一季全球晶圆代工市场需求持续旺盛，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC 的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载。TrendForce预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%。中芯国际获得14nm 及以上设备许可，有效带动业绩回归正轨。建议持续关注行业龙头投资机会。(5)DRAM：根据TrendForce 数据，2020 年第四季DRAM 总产值达176.5 亿美元，季增1.1%。整体市况归因于中国智能手机品牌Oppo、Vivo、小米等为抢占市场份额而采购量快速上升，带动第四季DRAM 供应商出货表现。历经两季库存调整后，部分server DRAM 下游重启新一轮备货。预计2021 年一季度需求稳健，价格存在上升的可能，建议持续关注龙头企业。

消费电子：(1)手机：中国信通院发布《2021 年2 月国内手机市场运行分析报告》，1-2 月，国内手机市场总体出货量累计6187.9 万部，同比增长127.5%。1-2 月，国内市场5G 手机出货量4234.9 万部、上市新机型48 款，占比分别为68.4%和59.3%。另外，Canalys 发布2020 年第四季度全球智能手机市场研究报告，中国大陆智能手机市场2020 年第四季度出货量达到8400 万部，同比下降4%。2020年全年出货同比下跌11%至3.3 亿台，由于美国制裁导致华为业绩迅速恶化，整体市场复苏步伐遇阻。

根据Digitimes Research 数据，由于苹果iPhone 12 Pro 和iPhone Pro Max 的强劲销售以及中国品牌出货量的增长，2021 年第一季度全球智能手机出货量预计将同比增长近50%，达到3.4 亿部。我们认为在5G 终端的不断普及和通信网络价格不断优化的过程中，5G 渗透率将持续提升，建议重点关注基带、天线、射频传输等环节的市场机会。(2)PC：由于疫情在某种程度上改变了人们的办公和学习方式，导致PC 需求旺盛，现阶段PC 制造商及上游组件商产能短缺2020 年第四季度全球PC 出货量同比增长26.1%，达到9160 万台。2020 年全年，全球PC 市场出货量同比增长13.1%，达到3.03 亿台，建议持续关注芯片、元器件等龙头企业。(3)可穿戴设备：据IDC 数据，2020 年全球可穿戴设备的出货量预计将达到3.96 亿台，比2019 年的3.459 亿个单位增长了14.5%。IDC 预测，未来五年的复合年增长率为12.4%。其中，由智能手表和基本手表组成的手表品类的复合年增长率最高，为14.3%。

目前可穿戴设备正向着轻量智能化、价格差异化和场景融合化发展。随着AI、VR 等技术的发展，可穿戴设备应用场景逐渐增多，未来出货量仍有可能保持较高增速，建议关注相应产业链。

电子元件：电容器应用范围广泛，在工控、汽车、通信、军用等市场备受青睐。由于下游需求的增长，我国电容器的市场规模逐渐扩大。民用方面，工信部计划，2021 年有序推进5G 网络建设及应用，并加快主要城市5G 覆盖，新建5G 基站60 万个以上，有望为电容器企业带来业绩提升。目前被动元件主要生产地日本、马来西亚因疫情仍在持续，村田工厂稼动率已接近100%。在过去几个月里，用于5G 手机、笔记本电脑和汽车电子应用的高容量MLCC 需求强劲，使得相关产品的交货时间从10-14 周延长至14-18 周，电容量超过1uF 的产品交货时间甚至还要更长，MLCC 存在涨价预期。军用方面，钽电容器因具备高能量密度、高可靠性和较宽工作温度范围等特点长期应用于军工领域。随着我国军工信息化程度的不断提高和叠加产业链下游需求增加等宏观和微观因素的推动，钽电容市场规模不断扩大。我们认为电容器作为产业链上游重要的电子元件，能够更为快速地反应需求的增长。在下游需求不断增长的情况下，电容器的量价齐升也助推其业绩的上升，建议持续关注。

面板：由于上游IC 基板等材料稀缺，2020 年第四季度全球LCD TV 面板市场仍供不应求，面板价格持续提升。京东方收购中电熊猫南京、成都产线，面板行业集中度持续提升。随着日韩面板厂商退出和国内厂商进一步并购整合，长期来看，整合完成后面板价格将回归稳定，面板的周期属性将会弱化，液晶面板产业将进入良率至上、成本管控优先的时代，可继续关注行业内龙头企业投资机会。

建议关注

功率器件：进入涨价周期，本土厂商迎来加速成长斯达半导(IGBT 领先企业，国产替代领军者)韦尔股份(深度布局车载CIS)

电子元件：需求持续向好，业绩有望加速提升

鸿远电子(军用MLCC 核心供应商)

宏达电子(军用钽电容领先企业)

消费电子：可穿戴产品销量快速提升，TWS 耳机安卓阵营增速加快歌尔股份(TWS 耳机领先企业)

立讯精密(连接器领先企业，苹果产业链供应商)面板：LCD 面板长周期拐点已至，龙头盈利将大幅提升京东方A(供需回暖，第一梯队地位稳固)

风险提示：

5G 进展低于预期，全球疫情存在不确定性。

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