斯达半导(603290)跟踪报告之一：国内IGBT龙头 成长空间巨大
类别：公司 机构：光大证券股份有限公司 研究员：刘凯 日期：2021-01-26
斯达半导：中国领先的IGBT龙头厂商。斯达半导成立于2005年，2020年于主板上市。公司主要从事IGBT模块及芯片的研发、生产和销售业务，近三年IGBT模块销售额占比在95%以上，下游领域主要包括工控及电源行业(2019年营收占比78%，下同)、新能源行业(18%)、变频白色家电(4%)，2019年全球IGBT功率模块市场中，斯达半导排名第八，在中国IGBT功率模块市场中排名第一，为国内唯-一家进入全球前十的GBT厂商。2019年公司收入为7.79亿元，净利润为1.35亿元。
IGBT器件应用领域广泛，市场规模快速增长。IGBT是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，结合了BJT的导通电压低、损耗小和MOSFET的开关速度高、驱动电路简单的优点，在高压、大电流、高速等方面具有较大的优势，广泛应用在工业控制、新能源汽车、新能源发电和变频白色家电等领域。IGBT广泛应用的背景下，全球IGBT市场规模由2015年42.3亿美元增长至2019年62.亿美元，年均复合增速约10.4%，2019年中国IGBT市场规模约为161.9亿元，全球占比约37%，同比增速达到22.3%，市场规模增长迅速。
新能源汽车放量驱动公司步入快速成长通道。相对传统内燃汽车，新能源汽车将使用大量的功率半导体器件，2019年传统内燃汽车功率半导体单车价值量为71美金，纯电动汽车中功率半导体单车价值量为387美金，单车价值量提升5.5倍，IGBT用量也将大幅提升。2019年中国新能源汽车销量约121万辆，中国汽车销量约2600万辆，渗透率约4.7%，欧洲和美国新能源汽车渗透率不足3%，新能源汽车市场仍有巨大发展空间。
新品类扩张有望打开成长新空间。碳化硅MOSFET为第三代半导体材料的功率器件，国际大厂广泛布局，应用前景广阔。作为新能源汽车代表的特斯拉，其Modell3上使用了24个碳化硅MOSFET，减小了器件的体积，提升了新能源汽车的续航里程，未来将被广泛使用。公司积极布局碳化硅MOSFET模块相关技术，已取得多项相关专利，并在碳化硅汽车级模块通过宇通客车车企定点，碳化硅MOSFET未来趋势确定且前景可期，公司在碳化硅MOSFET模块的布局扩张有望打开公司成长新空间。
风险提示：新能源汽车销量不及预期、IGBT自研进度不及预期。
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