通富微电：值得关注的封装企业
2016 年是十三五规划第一年，国内各阵营预料将在 2015 年积极“转型”，各股势力之间的争斗暗潮汹涌。 我们提出 2015 年半导体产业 3 个子观点：(一)、虚拟 IDM 正在成形，政策挹注晶圆代工，优化 IC 设计、封装、设备和材料；(二)、 IC 设计并购、京沪之争和重量级 IC 设计上市效应值得期盼；(三)、先进制程封装依旧甚嚣尘上，封装兼并整合持续发生。
整个大陆半导体领域，封装弹性最大，因为：(一)、 过去大陆晶圆制造受制于设备防堵而落后追赶，近期设备流入大陆已有突破口； 另外，庞大商机的物联网相关 IC 目前并不需要太多先进制程， 造就大陆晶圆企业赶超良机。晶圆制造环节上扬，配套的封装就会跟着好；(二)、 就近组装和供货造就本土商机；(三)、 本土封装厂实力提高，缩小与国际的差距。
关于公司，我们认为通富微电基本面发生积极变化，具体为：
技术突破： 与国内晶圆制造厂上海华虹半导体( 1347.HK)、 华力微进行战略合作，合作方面涉及了前段的芯片设计、中段的 8 寸和 12 寸芯片制造、凸点 Bumping 制造、 微凸点测试等工艺技术，以及后段的 FC、 TSV、 SIP 等先进封装测试技术， 建成国内首条 12 寸 28 纳米先进封测全制程( Bump+CP+FC+FT+SLT)生产线，并成功投入量产。
产能三地梯度布局，进入跨越式发展： 合肥当地终端厂商众多，配套需求量大，并且随着不太需求高端制程的物联网芯片(如 MCU、 传感器)和 DriverIC 市场需求增长，公司合肥基地以低端产品为主的业务订单将贡献稳定现金流； 崇川本部则逐步把低端剥离，以研发和生产 QFN、 FBGA、 FC、 SiP 等单粒芯片的中高端封装为主； 苏通产业园区基地将主要从事 Copper PillarBumping、 WLCSP 等高端封装，未来有望成为公司业绩增长的新的主要动力。
客户优质，新客户导入成功： (一)、凭借传统封装产品的高可靠性切入大功率和汽车电子市场： 主要客户是德州仪器( TI)、英飞凌( infineon)，产品应用在在宝马、通用、特斯拉中。公司 8 寸晶圆 Bumping 产品刚顺利导入英飞凌。封装汽车电子将为公司带来长期稳定的良好盈利。预计 2015 该块业务营收增长 100%；(二)、凭借先进封装技术，导入国内外顶级 Fabless 客户，积极切入消费类智能终端主芯片市场：国内客户有联芯，展讯( SPRD.O 退市)、海思等，台湾有联发科 (MTK， 2454.TW)。公司是 MTK在中国大陆代工选择的唯一企业， 随着 Flip Chip 和 Bumping 产品顺利导入联发科， 2015 年订单将进一步放量。
绑定华虹、华力微，背靠中国电子集团(CEC)，成长确定性高：其采用「日月光 ( 2311.TW ) vs 台积电 (2330.TW) 」、「 矽品 (2325.TW) vs 联电(2303.TW)」、「长电科技(600584.SH) vs 中芯国际(0981.HK)」的模式在Bumping 工艺上与华虹、华力微合作， 属于中国电子 CEC 集团的虚拟 IDM战队。而 CEC 为了能和紫光集团为首的“北京帮”虚拟 IDM 战队「展讯科技+中芯国际+长电科技」进行抗衡，必将助力通富微电快速成长，并购预期强烈。
两周前 15 号晚间公司公告终止筹划非公开发行股票暨复牌，并公告拟筹划整合半导体相关资产，公司复牌后的九个交易日股价补跌 5.34 点( 17. 48点跌至 12.14 点)，已部分反映了停牌期间大盘不佳、电子股积弱不振，及同类型公司股价下滑等负面因素。
估值与投资建议
我们预计公司 2015~2017 年每股收益分别为 0.31/0.45/0.66 元， 三年复合增长率为 51.4%，目前股价对应 2015~2017 年市盈率分别为 39.8/26.9/18.3倍。
公司的基本面状况正在发生较大改变，如：先进封装产能规模量产、海外大客户突破、在地方政府的支持下进行多地产业布局、并且在国家扶持及产业基金的支持下，在产能布局、订单增量和外延并购等各方面均能实现突破，我们认为公司有望在未来几年实现跨越式发展。
我们选取电子行业平均 PE 做为公司估值的参照，显示公司 2015 年市盈率39.8 倍与行业平均的 55.7 倍相比有较大的上涨空间。同时，考虑到公司2015~2017 年进入产能释放阶段，而且并购预期较强，因此我们给予公司2015 年目标市盈率为 55.7 倍，得出目标价为 17.27 元，首次覆盖给予“买入”评级。
风险
大客户开拓不利，订单不如预期，以及市场信心面持续低迷(国金证券)
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