长电科技：盈利能力大幅提高，先进封装助力公司持续成长

事件： 公司发布 2021年年度报告，2021年实现营业收入 305.02亿元，同比增长 15.26%；实现归属于上市公司股东的净利润为 29.59亿元，同比增长 126.83%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 24.87亿元，同比增长 161.22%。

Q4单季度来看， Q4单季实现营业收入 85.85亿元，同比增长 11.48%，环比增长 6.00%；实现归母净利润 8.43亿元，同比增加 56.08%，环比增长 6.31%，毛利率 19.84%，环比提高 1.04pct，公司毛利率自 20Q4以来，连续多个季度实现环比提高。

盈利能力大幅提高， 经营现金流量充沛： 公司 2021年营收同比上升15.26%， 主要原因是半导体高景气，国际和国内客户的订单需求强劲。

在盈利能力方面，公司归母净利润大幅提高， 毛利率和净利率分别为18.41%、 9.71%，同比分别提高 2.95pct、 4.78pct， 公司盈利能力大幅提高，主要源于各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，全面推动盈利能力提升。 从收入结构来看， 公司营收按市场应用领域划分，公司2021年营收通讯电子占比 40.0%、消费电子占比 33.8%、运算电子占比13.2%、工业及医疗电子占比 10.3%、汽车电子占比 2.6%。 从公司现金流量来看， 2021年公司经营现金流量净额为 74.29亿元， 同比增长36.69%，远高于同期的归母净利润 29.59亿元以及资本支出 43.58亿元，彰显了公司的高盈利质量以及逆势扩产能力。 从资产负债率来看，公司 2021年末资产负债率为 43.39%，同比以及环比分别下降 15.13pct、2.03pct，负债率呈现持续下降趋势。

5G、汽车电子、高性能计算多领域发力，助力公司持续成长： 公司全球半导体封测龙头，技术实力领先，在 5G、汽车电子、高性能计算等多领域持续发力，推出技术领先的产品， 助力公司持续高成长。 在5G 通讯应用市场领域， 星科金朋在大颗 fcBGA 封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备从 12x12mm 到 67.5x67.5mm全尺寸 fcBGA 产品工程与量产能力，同时认证通过 77.5x77.5mm 的fcBGA 测试产品，并正在与客户共同开发更大尺寸的封装产品，如接近 100x100mm 的技术。 在 5G 移动终端领域， 公司布局高密度系统级封装 SiP 技术，配合多个国际高端客户完成多项 5G 射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手。 在汽车电子方面，公司产品类型覆盖智能座舱、 ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，并且中国大陆的厂区已完成 IGBT 封装业务布局，同时具备碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）芯片封装和测试能力，目前已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。 在半导体存储市场领域， 公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品， 其中星科金朋厂拥有 20多年 memory 封装量产经验。 在高性能计算领域， 公司已推出 XDFOI?全系列产品，为全球客户提供业界领先的超高密度异构集成解决方案。

先进封装市场持续扩大，公司长期成长动能充足： 随着摩尔定律的演进，先进封装成为芯片缩小体积、提高性能的重要途径。 5G、物联网、汽车电子和高性能计算等在内的应用不断要求芯片技术精进，同时也不断推进更高端的封装技术。相比传统封装，先进封装技术效率高，可实现更好的性价比。 根据 Yole 的数据， 2020年先进封装全球市场规模 304亿美元，在全球封装市场的占比 45%；预计 2026年先进封装全球市场规模约 475亿美元，占比达 50%， 2020-2026年全球先进封装市场的 CAGR 约 7.7%。 公司在先进封装全面布局， 近年来重点发展系统级（SiP）、晶圆级和 2.5D/3D 等先进封装技术，并实现大规模生产， 在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的先进封装技术，有望持续受益先进封装高成长红利。

投资建议： 我们预计公司 2022年~2024年收入分别为 349.10亿元、395.29亿元、 436.79亿元，归母净利润分别为 33.11亿元、 38.88亿元、42.66亿元，维持“买入-A”投资评级。

风险提示： 下游需求衰减风险，市场竞争风险，原材料价格上涨风险，产能投放不达预期风险。