拟定增扩产球形硅微粉及电子特气以满足下游爆发的需求。
(1)公司拟投资2.88亿元用于华飞电子扩张电子封装基材,利用华飞电子现有的闲置土地,新增建筑面积1.4万平米,项目建成后将新增1万吨球状、熔融电子封装基材的生产能力。硅微粉用于电子封装不可替代,集成电路产业使用球形硅微粉替代角形硅微粉已是大势所趋,参考中国非金属矿业协会2017年的预测,预计2022年国内环氧塑封行业对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上。当前该项目已完成备案,正在办理环评等。
(2)公司拟投资7000万元用于建设产能1.2万吨的电子级六氟化硫和2000吨电子级四氟化碳。公司特气已成为中国西电、平高电气、林德气体、昭和电工、关东电化等知名企业的合格供应商,随着公司订单数量增多,高纯六氟化硫、高纯四氟化碳等特种气体的产能瓶颈将逐步显现。当前该项目已完成备案,正在办理环评等。
产品线将延伸至光刻胶及其试剂,填补国内相关技术空白。公司拟投资8.5亿元在江苏先科新增土地,新建光刻胶及配套试剂项目,该项目仅是公司新一代电子信息材料国产化项目(规划总投资20.2亿元)中的一部分,项目还包括硅化合物半导体产品、金属有机源外延用原料、电子特种气体、电子工艺及辅助材料等部分,其余部分的投资建设资金将由公司自筹解决。公司上半年购买了LG化学下属的彩胶事业部部分经营性资产,整合相关资源后在光刻胶及光刻胶配套试剂的技术储备已经达到平板显示市场要求。此次定增项目是在拥有相关关键技术后国内具体项目的产业化落地,将在生产经营上减少对国外企业的依赖,并且填补国内相关技术的空白。当前该项目已完成备案,正在办理环评等。
投资建议我们维持前期预测,预计公司2020-2022年营业收入为33.4亿元、45亿元、57.8亿元,归母净利润分别为4.1亿元、5亿元、6.2亿元,对应EPS分别为0.89元、1.08元、1.34元,目前股价对应PE分别为60X、49X、40X。维持“增持”评级。
风险提示新业务拓展进度低于预期。