受益于产业转移与涨价红利，多品类驱动迈入成长新周期

晶合集成(688249)
    投资要点
    推荐逻辑：1）]公司脱胎于合肥“芯屏器合”战略，为全球第九、中国大陆第三大晶圆代工企业，已具备 DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU 等工艺平台，2025 年营收 108.85亿元，CIS 已成为第二大产品主轴。2）公司 DDIC投片规模位居世界第一，完成 40nm-150nm 制程覆盖，40nm 高压 OLEDDDIC 量产。2026 年 6月 1日起代工价格全面上调 10%，预计 2026-2030 年中国大陆 DDIC代工市场 CAGR达 6.1%。3）公司 CIS 制程覆盖 90-55nm，55nm 堆栈式 CIS量产，2025 年主营业务收入占比提升至 22.64%。全球 CIS 代工市场预计以7.8%CAGR 增长至 2030 年 103 亿美元。
    大陆第三大晶圆代工厂，多业务布局稳健增长。公司聚焦 12英寸晶圆代工业务，已建立 150nm 至 40nm 技术节点的量产能力，已具备 DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU 等工艺平台的技术能力。2024 年全球半导体市场景气度开始回升，公司业绩迅速企稳回升，2025 年营收达 108.85 亿元，同比增长 17.69%；CIS代工业务占比显著提升，已成为公司第二大产品主轴。
    DDIC：深度受益于显示产业转移，晶圆代工重回增长通道。DDIC 是公司目前最核心的业务板块，截至 2025 年底营收占比 55.41%。全球面板制造产能日益向中国大陆转移，中国大陆在全球显示面板产能占比从 2020年的 50.0%增长至2024 年的 70.0%，国产替代需求提升。中国大陆 DDIC 代工市场预计到 2030年达到 26 亿美元，复合年增长率为 6.1%。
    CIS：与思特威深度合作，打造第二增长曲线。2025 年 CIS 主营业务收入占比已提升至 22.64%，相比 2023 年增加 16.61pp。下游需求方面，汽车电子、工业成像及医疗成像成为 CIS 新增长引擎，2020 至 2024 年期间汽车 CISCAGR为 16.1%，工业成像 CAGR为 12.2%，医疗成像 CAGR 为 29.1%；预计 2025年至 2029 年汽车 CIS 年复合增长率为 18.4%，工业成像为 21.0%，医疗成像为 24.0%。
    盈利预测与投资建议：我们预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为8.3/13.5/20.8亿元。考虑到公司差异化特色工艺壁垒深厚，同时产能持续扩张、CIS、车规芯片等多领域放量打开长期成长空间，我们给予公司 2026 年 175倍PE，对应目标价 71.75 元。首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示：研发迭代风险、市场竞争风险、经营风险。