营收和利润续创历史新高，积极扩产抢占OLED市场

汇成股份(688403)
    投资要点
    营收和利润续创历史新高，Q4业绩展望持续向好
    得益于产能持续提升，包括高阶测试平台持续进机和后道COF制程产能提升，以及产品结构不断优化，23Q3公司实现营收3.38亿元，同比增长43.20%，环比增长7.07%；归母净利润0.60亿元，同比增长20.52%，环比增长7.70%；扣非归母净利润0.54亿元，同比增长66.39%，环比增长17.98%；营收、归母净利润和扣非归母净利润三项指标在23Q1触底后成功实现反弹，继23Q2创下历史新高后于23Q3继续刷新纪录。23Q3毛利率29.17%，环比增长2.44pcts；净利率17.75%，环比增长0.10pct。23Q3研发投入合计1977.35万元，同比增长46.25%，占营收比例升至5.85%，主要系研发人员股权激励费用摊销增加。
    展望Q4，根据2023年11月投资者调研纪要，公司表示23Q4高阶测试平台持续进机，COF等后道制程产能存在一定的提升空间，导致毛利率水平相对较高的部分制程产能有所增加；加之公司持续优化产品结构，预计Q4单季毛利率有望环比小幅提升。此外，结合目前在手订单及上游晶圆厂稼动率情况来看，公司预计Q4仍将维持高稼动率。
    打造显示驱动芯片全制程封测能力，抢先布局Fan-out等高端先进封装技术
    公司聚焦于显示驱动芯片领域，以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司是中国大陆最早具备金凸块制造能力，及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8/12寸晶圆全制程封装测试能力。除显示驱动芯片外，公司不断拓宽封测芯片的应用领域，持续在新型显示、车载芯片等更多细分应用领域进行研发投入；同时，公司基于领先的凸块制造（Bumping）及倒装封装技术（FC），不断拓展技术边界，基于客户需求，布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。
    OLED屏渗透率提升拉动需求，积极扩产抢占市场份额
    随着消费升级和技术进步，消费电子产品呈现更薄、更轻的发展趋势，消费者也更加青睐于具有轻薄设计的电子产品。由于OLED显示屏具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛。随着OLED屏渗透率快速提升，OLED显示驱动芯片需求同样快速增长。根据Frost&Sullivan数据，2025年全球OLED显示驱动芯片出货量预计为24.5亿颗，2020年至2025年复合增长率达到13.24%；其中2025年中国大陆OLED显示驱动芯片出货量有望达7.8亿颗，2020年至2025年复合增长率达到23.64%，增速快于全球增速。
    自2021年公司导入OLED显示驱动芯片封测业务起，该业务占比逐步提升。2021年至2023年上半年公司OLED显示驱动芯片封测业务营收占主营业务收入比例分别为5.75%、3.37%及9.04%。截至2023年8月末，公司OLED显示驱动芯片封测在手订单金额为627.22万元，占比达13.24%，相较于2023年1-6月OLED显示驱动芯片封测业务收入占比9.04%进一步提升。
    根据2023年11月公告，公司拟募资11.49亿元以扩充12寸OLED等新型显示驱动芯片晶圆封测产能，封测的晶圆制程一般为28-40nm。其中12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目拟使用募集资金3.5亿元，达产后晶圆金凸块制造和晶圆测试年产能分别新增24万片和5.4万片。12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目拟使用募集资金5亿元，达产后公司每年将新增晶圆测试6.84万片、玻璃覆晶封装2.04亿颗、薄膜覆晶封装9600万颗的生产能力。综上，两项项目达产后公司预计产能为8寸金凸块年产能39.60万片、12寸金凸块年产能62.40万片，晶圆测试年产能262.80万小时（以每片晶圆测试时长0.25小时计算，每年可测试65.70万片晶圆），COG年产能14.28亿颗，COF年产能5.4亿颗。此外，项目完全达产后有望新增年收入5.08亿元。
    投资建议：我们预计2023-2025年，公司营收分别为11.60/14.40/17.80亿元，同比分别为23.4%/24.2%/23.6%，归母净利润分别为1.93/2.65/3.42亿元，同比分别为9.2%/37.1%/29.0%；PE分别为48.5/35.4/27.4。鉴于汇成股份形成了显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，在建项目产能逐步释放，率先抢占OLED显示驱动市场份额，增长动力足。首次覆盖，给予“买入”评级。
    风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，募投项目不及预期效益的风险，系统性风险等。