深南电路(002916)：业绩符合预期 高端通讯板成长动力十足
类别：公司 机构：西南证券股份有限公司 研究员：仇文妍 日期：2020-01-12
事件：公司预告2019年归母净利润11.5亿-12.9 亿，同比增长65%-85%。
业绩符合预期，景气上行积极扩产：根据业绩预告推算Q4 归母利润在2.8 亿-4.2亿，同比增长25%-87.5%。2019 年受5G 建设拉动，基站端高层通讯板需求强劲，订单较为饱满，公司产能利用率处于较高水平，南通数通一期工厂贡献新增产能且爬坡较快。公司深化开展专业化产线建设，持续投入技术改造，提升生产效率及技术能力，提高工厂运营水平，盈利能力持续提升。
5G 建设景气延续，数通板助力高端需求：2019 年是5G 建设元年，2020 年5G基础设施建设有望加速推进，其本质在于移动终端流量高速成长，终端应用创新加速，5G 网络相比4G 需要更深度和更广度的覆盖。虽然华为对部分基站版本做了调整影响了部分订单招标，深南作为高端通讯板的一线供应商，受影响较小，5G 基础设施建设除基站外还有数通服务器，高速流量扩容有望刺激高端服务器的需求增速提升。2020 年公司高端通讯板订单有望维持饱满态势，产品结构不断升级，高层高频高速板占比持续提升，毛利率有望持续提升。公司可转债发行完毕，南通二期预计Q1 投产，增量产值可期。
无锡封装基板厂增长可期：公司在芯片封装基板领域竞争优势明显，MEMS-MIC在三星和苹果的市占率超过30%；无锡厂投产以来产能爬坡顺利，规划满产年产能60 万平。从下游封测厂商看，国内半导体国产替代叠加景气周期反转，封测厂商盈利已经显著好转，产能利用率显著回升，驱动上游载板景气上行。公司与合肥长鑫、日月光等保持长期合作关系，有望充分受益行业景气回暖。
电子装联乘5G 东风扩容：公司继续践行3-in-one 发展战略，继续扩大在5G通讯板、封装基板领域的竞争优势，并大力发展客户同源的电子装联业务，抓住通讯板业务快速增长机遇，实现电子装联业务的协同发展。
盈利预测与投资建议。我们认为5G 景气度将继续上行，维持公司2019-2021年盈利预测，预计19-21 年归母净利润分别为12.7、17.3、21.8 亿，复合增长率达46%，对应PE 分别为38x、28x 和22x，鉴于行业景气度持续上行，给予公司2020 年40 倍估值，对应目标价204 元，上调至“买入”评级。
风险提示：5G 建设进度不及预期、原材料价格大幅波动的风险、扩产进度不及预期的风险。
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