华天科技(002185)：定增募资扩充产能 把握先进封装发展机遇
类别：公司 机构：开源证券股份有限公司 研究员：刘翔 日期：2021-01-21
定增扩产，盈利能力有望提升，维持买入评级2021 年1 月19 日，公司发布定增预案，拟非公开发行股票不超过6.8 亿股，募资不超过51 亿元。其中9 亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目，项目建成将达到年产MCM(MCP)系列产品18 亿只的产能；10 亿元用于高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目，项目建成后将形成年产SiP 系列产品15 亿只的产能；12 亿元用于TSV 及FC 集成电路封测产业化项目，项目建成后将形成年产晶圆级产品48 万片、FC 系列产品6 亿只产能；13 亿元用于存储及射频类集成电路封测产业化项目，项目建成后将形成年产BGA、LGA 系列产品13 亿只产能；项目建设期均为3 年，另有不超过7 亿元用于补充流动资金。我们维持原盈利预测，预计2020-2022 年公司可实现EPS 0.28/0.38/0.45 元，归母净利润7.63/10.36/12.47 亿元，当前股价对应PE 55.3/40.7/33.8 倍，维持“买入”评级。
封测产能紧俏，定增项目扩产同时增强规模效应短期来看，受新冠疫情和国际地缘政治等因素影响，集成电路产能转移和国产替代步伐加速，封测产能严重吃紧，由此带动的封测厂涨价效应显著；长远来看，5G 通信、物联网、人工智能、大数据、云计算、汽车电子等新应用将推动集成电路产业快速发展，进一步扩大对封测产能的需求。叠加封测行业是规模效益较为明显的行业，公司定增募投在扩充产能同时扩大规模效应，盈利能力有望提高。
华天南京一期产能爬坡顺利，先进封测基地逐步起量随着摩尔定律极限逼近，先进封装因能同时提高产品功能和降低成本成为未来主流发展方向。公司已自主研发出达到国际先进水平的多芯片封装(MCP)技术、多芯片堆叠(3D)封装技术、薄型高密度集成电路技术、集成电路封装防离层技术、16nm 晶圆级凸点技术、基于C2W 和TSV 的声表面滤波器封装技术等先进封装技术，加之募投项目对产品结构优化调整，涵盖了MCM(MCP)、TSV、FC、SiP、WLCSP、Bumping 等系列未来发展的主流封装产品，因此，未来公司有实力受益先进封装发展，进一步提高市场占有率。
风险提示：募投项目进展不及预期、下游需求发展不及预期。
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