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明日最具爆发力六大黑马

证券之星 2020-12-01 13:04:49
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【证券之星编者按】股市有风险,投资需谨慎。文中提及个股仅供参考,不做买卖建议。

韦尔股份(603501):高端产品加速布局 受益小像素趋势

类别:公司 机构:华西证券股份有限公司 研究员:孙远峰/王海维 日期:2020-12-01

T高ab像le_素Su产mm品a系ry]列 布局,充分受益小像素/低成本趋势依据Yole 相关数据,2019 年~2025 年CIS 行业CAGR 为8.1%,预计到2025 年CIS 行业整体市场规模有望达到270 亿美元。同时,依据Frost&Sullivan 统计,2019 年全球CIS 市场出货量为63.6 亿颗,预计到2024 年全球出货量达到91.1 亿颗。从竞争格局来看,目前全球前三家分别为日本的索尼、韩国的三星以及中国的韦尔股份(豪威科技),由于图像传感器尤其是高像素CIS 需要长时间的技术、工艺等积累,新进入者无法短时间内抢占市场,奠定了龙头公司的领先优势。豪威从2019 年开始推出48M 像素产品,并不断更新迭代,产品系列不断完善,2020 年发布并量产64M 像素产品,在小像素、低成本趋势确立下,公司有望在高像素领域持续获得突破,为公司在手智能手机领域的市占率进一步提升奠定了坚实的基础。

汽车或成最有潜力的市场,基于本土化市场优势,国内企业或将加速进口替代

依据过往数据,智能手机CIS 销售额占比最高,汽车和安防则分别成为第二和第三大应用领域。IC Insights 相关报告指出,汽车市场将成为CIS 板块的增长动力,未来5 年内,车载CIS 的复合增长率预计将达到38.4%,预计到2025 年车载CIS市场占比会提升至15%左右,主要系新能源汽车的加速渗透,汽车电子化率相比传统燃油车会有显著的提升,ADAS(先进驾驶辅助系统)/AV(自动驾驶汽车)驱动摄像头个数的增加,大幅度提升CIS 用量。我们认为,未来国内公司基于本土市场优势,进一步加强与终端品牌客户合作,产品验证速度加快,从切入后装车载市场逐渐向前装车载市场渗透,国内领先企业有望充分受益。

本部设计业务多产品突破,成长可期

韦尔股份本部业务也不断加大研发投入,从模拟IC 到功率IC再到射频IC,公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合。我们强调韦尔半导体本部设计业务的竞争优势。其中,在电源管理领域,公司LDO/OVP 产品出货量均稳居国内设计公司前列,上半年公司推出用于超高像素手机摄像头CIS 供电的LDO,同时推出超低功耗LDO 主要应用于智能穿戴及IoT 领域;在TVS/MOSFET 分立器件领域,公司紧抓国产进口替代机遇,切入消费/安防/网通等多个应用领域,持续提升产品综合竞争力。

投资建议

基于疫情逐渐恢复,5G 手机加速渗透以及公司高像素产品占比逐渐提升,受益小像素及低成本公司的竞争优势,我们调整此前盈利预测,预计2020~2022 年公司营收190 亿元、245亿元、295 亿元调整至190 亿元、265 亿元、305 亿元;归属母公司股东净利润由23.85 亿元、34.19 亿元、42.49 亿元调整至24.32 亿元、36.04 亿元、47.25 亿元。基于海外半导体龙头企业成长路径,我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇,持续做大做强,坚定看好公司长期投资价值,维持“买入”评级。

风险提示

光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。

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