晶方科技(603005)公司动态点评：定增加速扩产进程 上调公司盈利预测
类别：公司机构：长城证券股份有限公司研究员：邹兰兰/舒迪日期：2020-01-03
事件：公司公布非公开发行A 股股票预案，募集资金总额不超过14.02亿元，用于集成电路12 英寸TSV 及异质集成智能传感器模块项目，建设内容围绕影响传感器和生物身份识别传感器两大产品，项目建成形成18万片12 英寸年产能，预计新增年均利润总额1.6 亿元。
公司加速加大扩产力度，12 英寸传感器TSV 封装龙头地位稳固：公司目前拥有全球第一条12 英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线，享有明显技术和成本优势。公司目前拟扩产1.5 万片/月12 英寸TSV 产能，扩产力度与进度行业领先，进一步巩固全球领先地位。截至2019 年三季报，公司货币资金8.85 亿元，资产负债率13.39%，Q3 毛利率43.37%，净利率21.55%。公司目前货币资金充足，资产结构健康，业务方面目前产能满载，扩产准备充足。未来公司有望持续提升市场份额，抢占TSV 封装行业发展先机。
手机摄像头需求激增叠加多点业务开花，公司业务进入收获期：手机领域是CMOS 图像传感器最大的应用领域。目前手机多摄方案渗透率持续提升，带动CMOS 图像传感器需求激增。晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)在低像素CMOS 芯片封装上具有明显成本优势以及性能优势。公司拥有全球最大的WLCSP 产能，尽享行业需求红利，未来业绩有望持续高速增长。同时公司深耕汽车电子、安防监控、指纹识别等传感器等多个需求领域，业务有望多点开花，公司业绩增长确定性高。
整合欧洲子公司Anteryon 晶圆级光学技术，进军3D 传感领域打开成长空间：2019 年1 月，公司收购荷兰Anteryon 公司73%股权；Anteryon 公司创始于1985 年，前身是荷兰飞利浦的光学电子事业部，拥有光学镜头、镭射模组、滤光片、分光仪模组等产品线，是全球少数拥有量产能力的公司。公司收购Anteryon 后进行技术整合，有望进入3D 传感领域打开新的增长引擎，打开未来成长空间。
上调公司盈利预测，维持“强烈推荐”评级：公司晶圆级芯片尺寸封装技术与规模持续领先，我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花，手机多摄持续渗透，预计公司2019 年-2021 年的归母净利润分别为1.01/3.05/4.18 亿元，EPS 为 0.44/1.33/1.82 元，对应PE 分别约为89X、30X、22X，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：手机多摄渗透率不及预期；产能扩张不及预期。
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