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通富微电:被低估的隐形封测巨头
通富微电 002156
研究机构：国信证券 分析师：刘翔,刘洵 撰写日期：2015-01-29
行业面临绝佳发展机遇。
在产业升级和国家政策的大力扶持下,我国集成电路产业正面临绝佳的发展机遇。从细分子行业来看,下游封测环节占比最大,具备规模优势。同时,从技术差距来看,国内封测环节的工艺水准与国际先进水平相比,其差距也是最小的,有望率先实现突破。一旦技术上形成突破,国内厂商可以利用成本优势迅速完成国产化替代。从这个意义上讲,我们认为,在我国集成电路产业大发展的背景下,封测环节的弹性是最大的。
公司28nmBGA/CSP封装技术领先,有望受益行业高弹性。
公司于2009年12月,收购了日本富士通BUMP先进封装生产线及相关技术,是国内最早具备bumping能力的封测厂之一。同时,通过与富士通合作,公司掌握了FC封装技术。公司是国内目前唯一具备28nmBumping+FC+BGA,一站式封测服务提供商。目前,全球主流智能终端BB、AP芯片大多采用FC+BGA方式进行封装。据Gartner的统计,2015年全球移动智能终端主芯片出货量将达17.4亿片,与之对应的全球FC+BGA封装产值规模有望达到87亿元。公司握有领先的28nmBGA/CSP封装技术,有望受益行业高弹性。
下游拥有优质客户,上游开启全面合作。
公司从2003年开始进行国际化战略,率先融入世界半导体产业链,拥有众多优质客户,全球半导体企业前20强中超半数以上均是公司客户。同时,公司宣布与华虹宏力及华立微结成战略同盟关系,三方将在芯片设计、8/12英寸芯片制造、凸点制造、FC/TSV/SiP等先进封装测试技术方面进行战略合作。三方有效协同,能够提升公司封装良率,为客户提供更加优质的封装产品。
技术、管理、人才构筑核心竞争力,给予公司“买入”评级。
对于封测企业而言,技术是基础,管理是保障,人才是关键。技术方面,公司多个先进封装产品在国内率先实现量产并得到高端客户的认可。管理方面,公司建立了MES、ERP-SAP信息化管理系统,使得运营管理更加科学高效。人才方面,通过引进和培养相结合的方式,公司形成了自己的人才团队。我们预计14~16年公司净利润分别为127/199/303百万元,对应EPS分别为0.20/0.31/0.47元。公司核心竞争力突出,业绩成长确定性强,我们给予公司15年35倍PE,对应合理估值11元,首次给予公司“买入”评级。
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