道通科技：12月23日融资买入3098.55万元，融资融券余额11.97亿元_股票频道

证券之星消息，12月23日，道通科技（688208）融资买入3098.55万元，融资偿还4772.95万元，融资净卖出1674.4万元，融资余额11.95亿元。

融券方面，当日融券卖出500.0股，融券偿还3.28万股，融券净买入3.23万股，融券余量4.4万股。

融资融券余额11.97亿元，较昨日下滑1.47%。

小知识
融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示道通科技行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性一般，综合基本面各维度看，股价合理。更多>>

精彩推荐

内容精选