金晶科技：12月23日融资买入2042.77万元，融资融券余额2.71亿元_股票频道

证券之星消息，12月23日，金晶科技（600586）融资买入2042.77万元，融资偿还3189.75万元，融资净卖出1146.98万元，融资余额2.7亿元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出1300.0股，融券偿还2.16万股，融券净买入2.03万股，融券余量10.68万股。

融资融券余额2.71亿元，较昨日下滑4.1%。

小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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