艾森股份（688720）2025年中报财务简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升

据证券之星公开数据整理，近期艾森股份（688720）发布2025年中报。截至本报告期末，公司营业总收入2.8亿元，同比上升50.64%，归母净利润1678.2万元，同比上升22.14%。按单季度数据看，第二季度营业总收入1.54亿元，同比上升47.9%，第二季度归母净利润921.82万元，同比上升47.98%。本报告期艾森股份应收账款上升，应收账款同比增幅达39.47%。

本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中，毛利率26.53%，同比增6.38%，净利率6.12%，同比减17.22%，销售费用、管理费用、财务费用总计2911.53万元，三费占营收比10.4%，同比增4.96%，每股净资产11.26元，同比减1.5%，每股经营性现金流0.26元，同比增167.07%，每股收益0.19元，同比增18.75%

财务报表中对有大幅变动的财务项目的原因说明如下：

1. 货币资金变动幅度为86.74%,原因:部分结构性存款到期赎回。
2. 应收款项变动幅度为5.45%,原因:销售收入增长。
3. 合同资产变动幅度为70.64%,原因:寄售收入增加。
4. 使用权资产变动幅度为127.96%,原因:子公司厂房租赁增加。
5. 短期借款变动幅度为15.24%,原因:银行贷款增加。
6. 长期借款的变动原因:银行贷款增加。
7. 租赁负债变动幅度为123.91%,原因:子公司厂房租赁增加。
8. 营业收入变动幅度为50.64%,原因:公司在各领域均表现出良好的增长趋势，同时境外子公司INOFINE收入纳入合并范围，总体收入实现稳健增长。其中电镀液及配套试剂同比增长64.32%，光刻胶及配套试剂同比增长53.49%。
9. 营业成本变动幅度为47.45%,原因:公司营业收入增长。
10. 销售费用变动幅度为36.31%,原因:加大市场开拓，销售人员薪酬及业务拓展费增加。
11. 管理费用变动幅度为39.09%,原因:境外子公司INOFINE管理费用纳入合并报表。
12. 财务费用变动幅度为46.55%,原因:利息支出同比增加，利息收入同比减少。
13. 研发费用变动幅度为44.5%,原因:公司加大研发投入，职工薪酬、折旧摊销费增加。
14. 经营活动产生的现金流量净额变动幅度为167.07%,原因:公司增加票据付款，提高资金管理效率。
15. 投资活动产生的现金流量净额变动幅度为109.9%,原因:公司购买的结构性存款到期赎回金额大于上年同期。
16. 筹资活动产生的现金流量净额变动幅度为140.33%,原因:本期银行贷款增加，以及上年同期有分红、回购股份及支付发行费用。

证券之星价投圈财报分析工具显示：

• 业务评价：公司去年的ROIC为2.19%，资本回报率不强。去年的净利率为7.75%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值一般。从历史年报数据统计来看，公司上市以来中位数ROIC为7.24%，投资回报一般，其中最惨年份2024年的ROIC为2.19%，投资回报一般。公司历史上的财报相对一般（注：公司上市时间不满10年，上市时间越长财务均分参考意义越大。）。
• 商业模式：公司业绩主要依靠研发驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司现金流状况（货币资金/流动负债仅为94.76%、近3年经营性现金流均值/流动负债仅为-22.88%）
2. 建议关注财务费用状况（近3年经营活动产生的现金流净额均值为负）
3. 建议关注公司应收账款状况（应收账款/利润已达616.22%）

分析师工具显示：证券研究员普遍预期2025年业绩在5000.0万元，每股收益均值在0.57元。

最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：请公司先进封装领域产品布局及进展情况？
答：公司先进封装领域产品涉及光刻胶及配套试剂、电镀液及配套试剂。首先是先进封装负性光刻胶，产品已覆盖多家主流封装厂，市场渗透率持续提升。后续公司将进一步丰富产品型号，以实现全品类覆盖，不断巩固和扩大在该领域的市场份额，目标成为国内先进封装光刻胶的主力供应商。
另外先进封装电镀方面，为了配合电镀锡银的产业化和国产化，针对Ultra Low-α Tin（超低 α锡）等关键材料的半导体应用等方面，公司与国内供应商展开深度的战略合作，目前超低 α 锡阳极产品在客户端验证中。先进封装电镀铜基液在华天科技、通富微电稳定供应，电镀锡银添加剂在长电科技小批量量产。
问题二公司 PSPI 的产品布局、市场格局及市场规模？
目前，国内 PSPI 产品高度依赖从美国 HDM 公司、日本东丽公司等国外厂商进口。根据中国电子材料行业协会的数据，2023 年中国集成电路用 PSPI 光刻胶市场规模总计 11.93 亿元，预计到 2025 年将增长至 13.28亿元。
公司布局了先进封装 PSPI和晶圆领域 PSPI光刻胶，公司自主研发的正性PSPI 光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，打破了美日企业在该领域的长期技术垄断，成为国内首家实现该材料进口替代的企业。自2024 年第三季度开始逐步量产，预计 2025 年将逐步实现规模化出货。同时，公司在 PSPI 光刻胶方面同步布局了负性 PSPI 和高感度化学放大型PSPI，2025 年计划继续推进 PSPI 产品在先进封装和晶圆厂商的产品认证工作。

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