通富微电获得发明专利授权：“扇出型封装器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示通富微电（002156）新获得一项发明专利授权，专利名为“扇出型封装器件”，专利申请号为CN202111665579.X，授权日为2025年8月22日。

专利摘要：本申请公开了一种扇出型封装器件，该器件包括：第一芯片，包括相背设置的功能面和非功能面、以及位于所述功能面和所述非功能面之间的侧面；多个阻挡件，围设在所述第一芯片的侧面外围；胶层，覆盖所述阻挡件和所述第一芯片的至少部分侧面外围；第一散热片，至少部分位于所述非功能面一侧，且所述非功能面和所述多个阻挡件在所述第一散热片上的正投影位于所述第一散热片内；通过上述器件，本申请能够降低扇出型封装器件中芯片翘曲的概率，并提高扇出型封装器件的散热性能。

今年以来通富微电新获得专利授权15个，较去年同期增加了7.14%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了15.33亿元，同比增31.96%。

通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目66次；财产线索方面有商标信息19条，专利信息983条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可55个。

数据来源：天眼查APP

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