信维通信获得实用新型专利授权：“一种电子产品的贴附结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示信维通信（300136）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种电子产品的贴附结构”，专利申请号为CN202421680560.1，授权日为2025年8月19日。

专利摘要：本实用新型公开了一种电子产品的贴附结构，包括柔性贴附物，柔性贴附物用于贴合电子产品的表面，柔性贴附物的贴合面上设有滞气孔，滞气孔用于吸收气体；本实用新型提供的电子产品的贴附结构能够有效解决柔性贴附物被用于大面积贴合时由于气体滞留导致鼓包的问题，通过在柔性贴附物的贴合面设置滞气孔，可以有效地吸收贴合时产生的气体，从而减少气体在贴合面下的滞留，避免因气体压力造成的鼓包，确保贴合后的表面更加平整，从而提高贴合物与电子产品表面的粘接稳定性，延长产品的使用寿命。

今年以来信维通信新获得专利授权135个，较去年同期减少了19.16%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3.12亿元，同比减3.2%。

通过天眼查大数据分析，深圳市信维通信股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目32次；财产线索方面有商标信息39条，专利信息2232条，著作权信息4条；此外企业还拥有行政许可60个。

数据来源：天眼查APP

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