芯联集成（688469）：2025年中报显示盈利能力改善但仍需关注现金流与债务状况

近期芯联集成（688469）发布2025年中报，证券之星财报模型分析如下：

经营概况

芯联集成（688469）发布的2025年中报显示，截至报告期末，公司营业总收入为34.95亿元，同比上升21.38%。归母净利润为-1.7亿元，同比上升63.82%，扣非净利润为-5.36亿元，同比上升31.11%。第二季度营业总收入为17.62亿元，同比上升15.39%，归母净利润为1194.95万元，同比上升105.23%，扣非净利润为-3.05亿元，同比上升36.23%。

盈利能力

本报告期，芯联集成的盈利能力有所改善。毛利率为3.54%，同比增幅183.44%，净利率为-26.8%，同比增幅31.52%。尽管毛利率和净利率均有所提升，但公司仍处于亏损状态。

财务健康状况

现金流状况

公司货币资金为21.3亿元，同比下降73.05%，主要原因是购买结构性存款增加及本期融资款项流入减少。经营活动产生的现金流量净额变动幅度为77.1%，主要由于公司销售规模扩大，客户回款较同期增加。

债务状况

有息负债为100.56亿元，同比下降35.29%。有息资产负债率为30.3%，需关注公司债务偿还能力。一年内到期的非流动负债变动幅度为98.9%，主要是一年内到期的长期借款增加。

应收账款状况

应收账款为13.93亿元，同比上升45.83%。年报归母净利润为负，需关注应收账款回收情况。

成本与费用

三费（销售费用、管理费用、财务费用）总计2.37亿元，三费占营收比为6.79%，同比下降21.23%。销售费用同比上升112.82%，主要由于公司持续拓展市场与客户，销售相关拓展费用及人员运营费用等增加。

行业与市场

全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏，得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与AI算力需求增长等因素。2025年全球半导体市场规模预计达到7009亿美元，增长11.2%。中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，对半导体产品的需求持续增长。

发展战略

公司致力于成为世界领先的一站式芯片系统代工企业，在晶圆代工方面，公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，SiCMOSFET出货量稳居亚洲前列。公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费、AI领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。

总结

芯联集成2025年中报显示公司在盈利能力上有一定改善，但仍需关注现金流与债务状况。公司应继续优化成本结构，提升生产效率，并加强应收账款管理，确保稳健发展。

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