中国电子：2025年7月28日全球科技新闻汇总

（以下内容从海通国际《中国电子：2025年7月28日全球科技新闻汇总》研报附件原文摘录）
AI、ASIC伺服器都是吃电怪兽BBU需求“直线向上”(Digitimes)
AI伺服器耗电量快速拉升，带动电池备援电力模组（BackupBatteryUnit；BBU）需求直线向上大爆发。市场预期，顺达科、台达电、AES、光宝科等关键台系业者，可望持续受惠。BBU模组厂指出，不仅NVIDIAGPU机柜，云端服务大厂（CSP）的ASIC机柜，所采用的BBU模组比重也在拉升。且随着机柜耗电量持续拉升，BBU容量持续垫高。业者更指出，下世代AI资料中心电力传输技术趋势走向HVDC（高压直流），BBU的需求将有增无减。电池模组厂顺达科为台系BBU模组主力供应商之一，总经理张崇兴指出，目前客户BBU模组容量为3kW与5.5kW，预计2026年将会以5.5kW及8kW为主，因应客户对AI伺服器机柜耗电量对应的备援电力需求，已开发因应HVDC所需要的20kW以上产品。
WAIC2025中国超节点集体秀华为升腾CloudMatrix384实机亮相(Digitimes)
2025年世界人工智慧大会（WAIC）于7月26日在上海世博中心开幕，智算超节点（SuperPod）在众多展品中显得尤为突出，其中，华为升腾CloudMatrix384真机Atlas900A3SuperPoD更是首次亮相。除了华为以外，中兴、新华三、超聚变等中国本土伺服器业者超节点方案，也纷纷亮相WAIC2025，共同上演一场中国智算超节点的“集体秀”。在2025年5月的鲲鹏升腾开发者大会上，华为正式推出升腾超节点，成功实现业界最大规模的384卡高速汇流排互联。目前升腾384超节点客户除了百度、美团、字节跳动、蚂蚁、京东等业者外，以及华为内部大模型，国企工行、邮政银行的内部大模型也都采用升腾384训练。
100万卡vs5000万卡芯片战，奥特曼、马斯克神仙打架（腾讯研究院）
1.OpenAI计划年底前上线100万张GPU，对标马斯克xAI五年内部署5000万卡的目标，算力军备竞赛白热化；
2.OpenAI通过自研芯片、星门计划和微软合作三条路径追求算力自主，计划2030年将75%算力来源转移至星门项目；
3.硅谷巨头掀起算力战争，2025年AI资本支出预计达3600亿美元，折合2.5万亿人民币，头部云厂将掌握行业核心资源。