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公司近况点评:高研发投入深化光芯片产业布局,静待新品起量

来源:东吴证券 作者:马天翼,王润芝 2024-12-29 23:59:00
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(以下内容从东吴证券《公司近况点评:高研发投入深化光芯片产业布局,静待新品起量》研报附件原文摘录)
长光华芯(688048)
投资要点
高功率半导体激光芯片保持领先,逐步实现国产替代:公司作为国内激光芯片领军企业,是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一,逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。公司始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造。公司研制出的单管芯片室温连续功率超过100W,工作效率62%。公司的9XXnm50W高功率激光芯片在宽度为330um发光区内产生50W激光输出,光电转化效率大于等于62%。
“纵向+横向”业务布局双向发力,开拓新兴应用市场:1)公司持续推进“纵向+横向”扩张的业务布局。公司核心产品为半导体激光芯片,并且依托高功率半导体激光芯片的设计及量产能力,纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸,横向往VCSEL芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展。2)公司在VCSEL、光通信芯片等领域的布局,将有助于开拓新的应用市场。公司的VCSEL芯片应用持续拓展,现在主要应用在消费电子、光通信、车载激光雷达芯片。公司积极开拓光通信产品市场。公司推出的单波100GEML、50GVCSEL、100mWCWDFB大功率光通信激光芯片为当前400G/800G/1.6T超算数据中心互连光模块的核心器件。AI驱动高速光模块需求快速释放,根据Omdia数据,2025年高速光通信芯片市场规模有望达到43.40亿美元,公司光通信业务有望受益。
高研发投入导致短期利润承压,毛利率环比逐季改善:公司2024年前三季度实现营收2.0亿元,同比下降8%,归母净利润-0.6亿元,同比下降183%,扣非归母净利润-1.0亿元,同比下降54%。其中24Q3季营收0.8亿元,同比下降2%,环比增长0.7%,归母净利润-0.2亿元,同比下降78%,环比增长9%,扣非归母净利润-0.3亿元,同比下降20%。公司利润承压主要系激光器市场竞争激烈,工业市场光纤耦合模块等产品价格进一步下滑。24Q3季毛利率为29%,环比提升2.18pct。第三季度公司实现了毛利率的环比改善。
盈利预测与投资评级:鉴于公司近两年为抓住市场机遇持续加大研发投入,短期影响公司利润,我们对公司2024-2025年的归母净利润预测调整为-0.6/0.2亿元(前次预测值为1.4/2.6亿元),新增2026年归母净利润预测为0.7亿元。公司作为国内激光芯片领军企业,持续推进“纵向+横向”扩张的业务布局,多产品领域拓展客户,有序扩张产能,蓄力长期发展,在国产替代的浪潮下有望凭借自身竞争优势充分受益,维持公司“买入”评级。
风险提示:下游需求持续疲软风险;行业竞争加剧风险;产品应用进度不及预期风险。





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