半导体：AMD “Advancing AI”大会回顾

（以下内容从招银国际《半导体：AMD “Advancing AI”大会回顾》研报附件原文摘录）
AMD（AMD US， 未评级） 在美国当地时间 10 月 10 日举办的 “Advancing AI”大会上发布了全新的 AI 加速器 Instinct MI325X， 该产品旨在对标英伟达（NVDA US， 未评级） 的 H200， 前者预计将于 2024 年四季度出货。 在本次大会上， AMD 还推出了对标英伟达 Blackwell 系列的 MI350 系列芯片，但该系列最快在 2H25 实现量产。 据 AMD 首席执行官 Lisa Su 称，数据中心 AI 加速器的潜在市场规模（TAM）将以超过 60% 的复合增长率增长，并于 2028 年达到 5,000 亿美元，较此前的预测（ Lisa Su 在 2024 年初曾预计 2027 年将达到4,000 亿美元） 大幅上调。 总体而言， 此次大会并未给投资者带来太多惊喜。本次会上， 我们注意到： 1） Meta 的 Llama 405B 模型已全面在 MI300X 上运行，意味着 AMD 在 Meta 方面取得了良好的进展； 2） AMD 在客户展示环节中并未提及亚马逊； 3） AMD 未透露 2024 和 2025 年的 GPU 销售目标以及当下市场供需状态。
AMD 新款 GPU 亮点： MI325X 加速器采用 5 纳米制程，并配备了 256GBHBM3e 内存， 内存带宽达到 6TB/s， 其容量和带宽分别是英伟达 H200 的1.8 和 1.3 倍。据 AMD， MI325X FP16 和 FP8 计算性能的理论峰值均将达到 H200 的 1.3 倍。 MI325X 于 4Q24 实现大规模出货的计划正在稳步进行，该产品预计将于 1Q25 开始与戴尔、 Eviden、技嘉、联想以及超微电脑等多家合作伙伴推出相应的服务器解决方案。 此外， AMD 还预告了基于CDNA 4 架构和 3 纳米制程的新一代 GPU MI350 加速器。 AMD 表示，MI350X 加速器的计算性能（FP16 和 FP8） 较 MI325X 将提升 80%， 该产品配备了 288GB HBM3e 内存， 并支持 8TB/s 内存带宽。 MI350 系列有望在 2H25 推出。
AMD 新款 GPU 亮点： 除发布新的 GPU 产品外， AMD 还在本次大会上发布了基于 Zen 5 架构的第五代 EPYC “Turin” CPU。 该 CPU 的性能较前代产品得到了大幅提升，尤其是在数据中心应用领域。 Turin CPU 为企业和云计算工作负载的每周期指令数（IPC）提升了 17%，而执行高性能计算和 AI 任务的每周期指令数则大幅提升了 37%。 据 AMD 称，自 2018 年推出 EPYC 产品线以来， AMD 已将其在全球服务器领域的市场份额从 2%扩大到 34%。 AMD 还将 EPYC 平台定位为同时适用于 AMD Instinct 和英伟达MGX/HGX 平台的 AI 主机 CPU。这些配置可支持多达 8 个 OAM MI300X或 MI325X GPU， 并提供出色的性能优势，包括将 AI 推理性能提高 20%，以及将训练工作负载能力提高 15%， 将 AMD 定位为 AI CPU 领域的关键参与者， 并与英特尔的 Xeon 系列芯片进行竞争。
我们的观点： AMD 的 MI325X 是 MI300X 的中期升级版， 旨在与英伟达的H200 竞争。 然而，由于 AMD 的下一代 MI350 计划于 2H25 推出， AMD 仍将落后于英伟达，鉴于后者的 B200将在 4Q24开始大规模出货。我们认为，英伟达将继续保持在 GPU 市场的领先地位，而 AMD 将继续努力追赶。在CPU 方面， AMD 第 5 代 EPYC 已经取得了重大突破， 并在服务器领域获得了更多的市场份额，其性能和成本效益均优于英特尔的 Xeon 6 系列