2024H1业绩符合预期，AOI全检及固晶键合设备带来成长活力

（以下内容从华安证券《2024H1业绩符合预期，AOI全检及固晶键合设备带来成长活力》研报附件原文摘录）
快克智能(603203)
主要观点：
事件概况
快克智能于2024年8月29日发布2024年半年度报告：2024年上半年实现营业收入为4.51亿元，同比增加11.89%；归母净利润为1.19亿元，同比增加9.42%；毛利率为49.39%，同比下降1.69pct；归母净利率为26.36%，同比减少0.59pct。
2024年二季度实现营业收入2.26亿元，同比增长20.93%，环比增长0.24%；归母净利润为0.59亿元，同比上升10.23%，环比下降1.3pct；毛利率为49.28%，同比下降1.62pct；归母净利率为26.15%，同比下降2.54pct。
精密电子组装持续创新，半导体封装领域不断拓展
精密焊接装联设备：公司紧握国内外大客户及其供应链和产能转移的发展机遇，2024年上半年实现营业收入3.38亿元，同比增长22.59%，其中A客户和多家全球EMS代工厂订单饱满，选择性波峰焊和激光焊接设备在比亚迪、禾赛科技等多家龙头企业呈现订单增长趋势。
机器视觉制程设备：公司成功研发了AOI多维全检设备，从局部焊点检测突破到PCB&FPC和芯片检测的各类复杂场景，成为大客户首批全检设备供应商。与此同时，公司完成了3DSPI检测设备的开发，和已经开发成功的2D&3DAOI形成SMT视觉检测多品类解决方案。
智能制造成套装备：公司大客户和国际化战略获得突破，成为博世集团总部自动化装备合格供应商，并开始与博世汽车电子、全球汽车零部件龙头佛吉亚和英创等企业在汽车零件方面展开合作。同时，公司为长城曼德、复睿智行等头部企业提供了数条毫米波雷达自动化解决方案；为禾赛科技等提供了激光雷达精密焊接及检测自动化解决方案。
固晶键合封装设备：公司银烧结设备、热贴固晶机、甲酸焊接炉、芯片封装AOI等形成销售出货。目前公司已服务数十家国内外领先的功率半导体IDM、OSAT及Tier1厂商，为其提供了专业的打样测试服务及完整的功率模块封装解决方案，并在先进封装领域核心工艺的键合设备进行重点技术攻关。
投资建议
考虑到智能制造成套装备业务战略性调整及机器视觉产品持续突破，我们对前次预测水平小幅调整，预测公司2024-2026年营业收入分别为10.38/12.63/14.71亿元（调整前为10.88/12.78/14.85亿元），归母净利润分别为2.83/3.40/4.05亿元（调整前为2.82/3.38/4.04亿元），以当前总股本2.49亿股计算的摊薄EPS为1.1/1.4/1.6元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为18/15/12倍，考虑到公司焊接设备稳健增长，机器视觉AOI检测及半导体封装设备带来新增量，维持“买入”评级。
风险提示
1）下游行业需求不及预期的风险。2）公司技术持续创新不及预期的风险。3）SiC项目进展不及预期的风险。4）公司半导体领域设备推进不及预期的风险。5）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。