2024年中期电子行业投资策略报告：AI浪潮迭起，智能触手可及

（以下内容从万联证券《2024年中期电子行业投资策略报告：AI浪潮迭起，智能触手可及》研报附件原文摘录）
行业核心观点：
24年以来申万电子行业跑输沪深300指数，行情表现居于所有申万一级行业中等水平。24Q1申万电子行业营收、归母净利润均实现同比增长，多个子板块业绩回暖，其中PCB、面板、数字芯片设计、封测等板块表现较好。展望2024年下半年，建议把握AI浪潮下算力建设与终端创新的双主线机遇。算力建设方面，AI加速建设推动AI服务器出货增长，进而拉动产业链上游部件PCB、芯片等细分领域的需求。终端创新方面，手机厂商积极推动AI功能落地，AI手机有望快速渗透；AIPC硬件基础逐渐夯实、应用生态日趋成熟、新产品陆续发布，有望拉动换机需求，进而提振产业链需求。
投资要点：
算力建设：AI大模型参数指数级增长，推动AI服务器出货增长，有望带动上游零部件需求。1）PCB，AI服务器出货增长提振大尺寸、高速高层PCB需求，PCB下游应用领域中服务器/数据传输的复合增速排第一位，中国PCB产业具备规模化优势，龙头企业领先布局高端服务器PCB产品，有望充分受益于AI算力底座的加速建设；2）AI芯片，英伟达创新发布GB200引领AI芯片潮流，国内华为、摩尔线程等厂商的产品已比肩英伟达A100，但距离全球领先水平仍有差距，国家大基金三期等政策面支持有望助力国产蜕变，关注国产AI芯片厂商的创新突破；3）存储，算力加速建设推动存力发展，供给端龙头厂商此前陆续减产，下游需求端迎来手机、PC等行业复苏及AI需求的拉动，供需格局优化的背景下存储芯片有望迎来上行周期，带动国内存储厂商业绩转暖；同时AI算力建设推动存储升级，高带宽内存需求旺盛，全球存储龙头厂商积极创新迭代并持续扩产，建议关注国内打入国际HBM供应链的龙头厂商；4）先进封装，大算力时代下先进封装产业趋势持续推进，台积电积极扩充2.5D/3D产能并调涨产品价格印证赛道高景气，而Chiplet技术在良率、成本等方面具备优势，，有望成为国产先进制程破局路径之一，建议关注传统封装厂商技术升级带来的投资机会，以及在Chiplet技术领域较为领先、具备量产能力的龙头厂商。
终端创新：端侧部署AI大模型在成本、时延、安全和个性化等方面具备优势，手机及PC为重要落地场景。1）AI手机，手机具备庞大的用户群体基础，AI手机具备较大市场渗透空间，手机厂商积极推动AI功能落地，苹果推出“Apple Intelligence”、华为鸿蒙生态与盘古AI强强联合，建议关注苹果、华为产业链投资机遇；2）AIPC，PC具备强大算力基础，是AI端侧部署的首要落地场景，AIPC具备个人智能体、混合算力、隐私安全等特征，有望快速渗透PC市场，进而带动产业链升级；芯片厂商积极推动AIPC芯片迭代，夯实硬件基础，整机、软件厂商积极推动应用生态完善，目前行业整体已从“AI Ready”阶段发展至用户体验探索的阶段，伴随AIPC整机产品加速发布，有望拉动产业链换机需求，建议关注在AIPC领域前瞻布局的整机、芯片及应用厂商，以及国内打入全球PC供应链的零部件龙头厂商。
风险因素：AI应用发展不及预期；AI终端需求不及预期；市场竞争加剧；国产AI芯片研发进程不及预期；国产产品性能不及预期。