电子行业周观点：央行设立科技创新和技术改造再贷款，台湾地震影响芯片供应链

（以下内容从万联证券《电子行业周观点：央行设立科技创新和技术改造再贷款，台湾地震影响芯片供应链》研报附件原文摘录）
行业核心观点：
2024年4月1日至4月7日期间，沪深300指数上涨0.86%，申万电子指数下跌0.28%，在31个申万一级行业中排第25，跑输沪深300指数1.14个百分点。把握终端复苏和AI产业链加速建设的催化下，半导体设备及材料、AIPC、HBM、先进封装、存储芯片、面板等领域呈现的结构化投资机会。
投资要点：
产业动态：（1）科技创新：中国人民银行4月7日宣布，设立科技创新和技术改造再贷款，额度5000亿元，利率1.75%，旨在激励引导金融机构加大对科技型中小企业、重点领域技术改造和设备更新项目的金融支持力度。（2）存储：4月1日消息，三星电子今年第二季度上调企业用SSD价格20%至25%。原本，三星电子计划的价格上调幅度是15%，但市场需求的增长超出了预期，因此价格上调幅度有所扩大。与此同时，根据调研机构TrendForce的报告，消费级SSD的价格也预计将再次上涨，涨幅预计在10%至15%之间。（3）存储：4月3日7时58分在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出，DRAM产业多集中在北部与中部，Foundry产业则北中南三地区，今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。（4）面板：4月3日7时58分在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，造成友达、群创大部分机台仍处于宕机状态。根据TrendForce集邦咨询调查，友达全线机台皆停线检修中，正陆续恢复中；群创除Fab6影响程度较轻微外，其他厂区宕机的机台数众多。（5）AI手机：集微网消息，4月3日上午，国内首款AI大模型折叠屏手机vivo X Fold3系列正式开售。新机一经发布便迅速引发了国内外消费者的抢购热情，短短一分钟销量即迅猛飙升至上代vivo XFold2的800%，销售远超市场预期。vivo京东、天猫官方旗舰店数据显示，vivo X Fold3系列两款机型上线预售即被用户疯抢。
行业估值高于历史中枢：目前SW电子板块PE(TTM)为64.39倍，2019年至今SW电子板块PE(TTM)均值为46.85倍，行业估值高于2019年至今历史中枢水平。期间日均交易额1104.80亿元，较前一个交易周下降4.78%。
期间电子板块超过半数个股下跌：申万电子行业481只个股中，上涨206只，下跌269只，下跌比例为55.93%。
风险因素：中美科技摩擦加剧；终端需求不及预期；面板新技术渗透不及预期；国产AI芯片研发进程不及预期；国产产品性能不及预期。