首席周观点：2024年第3周

（以下内容从东兴证券《首席周观点：2024年第3周》研报附件原文摘录）
电子：晶圆厂建设成本加大，AI相关开支明显提升
随着工艺节点的突破，半导体研发投入和晶圆厂建设成本大幅提升，预计5nm晶圆厂建设成本高达54亿美元。半导体公司由于资本开支巨大，形成了较强的技术壁垒和资金壁垒，它们通过不断地缩短产品的生命周期，并不断地通过技术创新来保持产品竞争力。随着工艺节点的突破，半导体设计和研发投入对应的资本开支大幅提升，例如65nm工艺研发设计成本约为2800万美元，而5nm工艺相关的设计和研发成本为5.4亿美元；与此同时，65nm到5nm晶圆厂建设成本也从4亿美元提升至54亿美元。
半导体公司AI/ML（人工智能/机器学习）有关的EBIT快速增长，预计4年以后有望增加至每年850-950亿美元。半导体公司每年AI/ML贡献的EBIT目前来看为50-80亿美元，在未来2-3年将会产生350-400亿美元。而4年以后有望增加至每年850-950亿美元。
AI在整个半导体产业链中，对于制造的EBIT影响最大，约为380亿美元，未来芯片研发和设计成本有望降低。制造业将在AI/ML中明显受益，特别是考虑到了资本开支、运营支出和材料成本。AI对于半导体制造产生的贡献最大，约为380亿美元。同时受益于芯片设计和验证自动化，芯片研发和设计成本也相应降低。
投资建议：随着AI的发展，AI半导体具有新结构、新工艺和新材料，我们建议积极关注以下几个方面的创新性变革：
（1）随着堆叠工艺增多，ALD设备需求量增多，受益标的：微导纳米；
（2）未来采用HKMG工艺，High-k材料需求量增大，前驱体使用量或将提升，受益标的：雅克科技；随着芯片高密度互联，硅片用量有所增加，推荐沪硅产业，受益标的：TCL中环、神工股份、立昂微。
（3）3D封装过程中会使用更多的封装基板，受益标的：兴森科技、深南电路。
风险提示：下游需求不及预期、技术迭代风险、客户拓展不及预期、中美贸易摩擦加剧。
参考报告：《电子行业：AI半导体的新结构、新工艺、新材料与投资建议》，2024-01-08