首席周观点：2023年第41周

（以下内容从东兴证券《首席周观点：2023年第41周》研报附件原文摘录）
电子：高端掩膜版国产化率不足3%，光掩膜上游材料和设备亟待突破
掩模版是半导体制造工艺中的关键材料，用于半导体制造的光刻环节。掩膜版是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体，光掩膜约占芯片材料总成本的13%。按照半导体制程来划分，130nm以上半导体掩膜版占比为54%，28-90nm占比为33%，28nm以上占比为13%。目前，掩膜版产业链包括上游核心材料及设备、中游掩膜版制造和下游半导体及相关产业。
据SEMI数据显示，2018-2022年，全球半导体掩膜版市场规模由40.41亿美元增长至49亿美元，复合年均增长率达4.9%，预计2023年半导体掩膜版市场规模将继续增长至50.98亿美元。半导体芯片掩膜版的主要厂商为晶圆厂自行配套的掩膜版工厂（captive suppliers）和独立第三方掩膜版生产商，独立第三方掩膜版的市场份额主要被日系厂商所占据。半导体光掩膜版的图形尺寸、精度及制造技术要求不断提高，促使高精度、低线宽半导体光掩膜版的市场需求明显增加，但高端光掩膜版国产化率仅为3%。
独立第三方半导体掩模版厂商既需要快速理解并转换上游芯片设计要求，又要充分了解下游晶圆制造工艺需求，需要有较强的上下游匹配能力。另外，掩膜版厂商对于光学邻近效应修正（OPC）和相移掩模版（Phase Shift Mask,PSM）等技术提出了较高要求。掩膜版设备的供应商相比于晶圆厂垄断程度更高，主要被日本、美国和德国等厂商占据，后道工艺细分设备被德国蔡司和Lasertec等厂商所垄断。另外，光掩膜上游材料也基本被日系厂商占据，为降低原材料采购成本和控制终端产品质量，国际领先的掩膜版企业陆续向上游原材料行业延伸。
投资策略：受益于先进制程与国产替代双轮驱动，光掩膜行业有望迎来黄金发展期，建议以核心竞争力和未来布局卡位为抓手精选个股，受益标的：路维光电、清溢光电。
风险提示：下游需求不及预期、技术迭代风险、客户拓展不及预期、中美贸易摩擦加剧。
参考报告：《电子元器件行业：复盘海外光掩膜行业龙头发展之路，给我们带来哪些启示？》2023-9-28