事件：1、新华社消息，3 月2 日国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会。2、大基金二期入股长江存储，认缴金额129 亿元。3、3 月2日，美国商务部以国家安全等理由，将浪潮集团、华大基因等28 个中国实体列入实体清单。
集成电路发展需要“新型举国体制”，半导体产业有望迎来政策支持。
3 月2 日国务院副总理刘鹤调研集成电路企业时强调，“发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量”。1）政府端，应当制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，帮助企业排忧纾困，引导长期投资。2）市场端，重视发挥市场力量和产业生态作用，建立企业为主体的攻关机制，给予人才优惠政策和发挥空间，维护全球产业链供应链稳定。大基金二期129 亿元入股长江存储释放积极信号，国内存储端有望继续扩产。集成电路产业发展需要走新型举国体制路径，尤其是针对设备及零部件卡脖子环节支持力度有望增强，建议关注两会后相关政策。
各国半导体产业加速回流，长期全球半导体资本开支有望高增长。
2022 年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速增长。
基于供应链安全考量，短期国内半导体资本开支预计不会受周期影响而下行。中芯国际预计2023 年资本开支持平（2022 年资本开支63.5 亿美元），特色工艺产线积极扩产，半导体设备和零部件迎来加速验证契机，国产替代势在必行。
美日荷达成协议对华半导体制裁，半导体设备及零部件国产化提速。
近期美国联合日本、荷兰对中国芯片施加新的设备出口管制。目前全球半导体设备基本由美日荷三国垄断，从各国优势环节来看，1）美国在薄膜沉积、离子注入、量测领域占据垄断地位。美企应用材料在PVD、CMP、离子注入全球市占率分别为86%、68%、64%，拉姆研究在刻蚀、ECP 市占率分别为46%、78%，科天在量测领域市占率54%。2）日本在涂胶显影、清洗设备占据优势。东京电子涂胶市占率89%、迪恩士清洗设备市占率40%。3）荷兰光刻机是绝对龙头，原子层沉积处于领先地位。ASML 占据全球96%市场份额，ASMI 的ALD 设备市占率45%。中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期。
投资建议建议关注美日荷占据领先地位且已实现部分国产化替代的环节，如涂胶显影、原子层沉积、清洗、CMP 设备等。关注目前国产化率较低的环节，如离子注入、量测设备等。推荐芯源微、北方华创、拓荆科技、微导纳米、盛美上海、华海清科、华峰测控；关注中微公司、万业企业、精测电子、长川科技、至纯科技、新莱应材、正帆科技等。
风险提示下游资本开支不及预期风险，国际贸易摩擦加剧风险，国产化不及预期风险
首页
微信公众号
证券之星APP
