国产模拟测试机龙头，模拟赛道长坡厚雪，海外市场开拓成效显著公司成熟机型 STS8200于 2005年开发成功，随着国内半导体封测和模拟芯片设计行业的快速发展，公司凭借技术和成本优势逐步占据了国内约 60%的模拟测试机市场，完成了国产替代，但全球市占率仍只有 10%。
STS8200主力机型生命周期长，公司拓展海外市场拓展初见成效机会。目前全球前 20大模拟芯片设计/IDM 公司，已经有 14家和公司合作接触，ST 已经批量供货，海外市场开拓初见成效。
SiC、IGBT、GaN 等功率器件和 Chiplet 的快速发展带来 STS8200增长新动能受光伏和新能源汽车领域应用的强烈推动，未来 5年 SiC、IGBT、GaN 等市场规模 CAGR 超 35%。针对市场需求，公司 2014年基于 STS8200推出“CROSS” 技术平台，通过更换不同的测试模块开发了 5类功率测试系统。GaN FET 测试系统主要用于快充领域，已经突破 Navitas、台积电等客户，目前已经有较高的市占率。PIM 专用测试解决方案针对 IGBT、SiC 大功率功率模块及 KGD 测试，客户包括 ST、Sanken、华为和通富微电等。此外，Chiplet 技术在高性能计算方面的快速发展，也会带来新的模拟测试机需求增量。
SOC 测试机市场规模 40亿美元，公司成功切入市场并进入加速放量阶段SOC 测试机技术壁垒较高，2021年市场空间达 40亿美元，几乎完全由泰瑞达和爱德万垄断。公司 2018年开发的新机型 STS8300主要面向功率类 SOC 和PMIC，成功进入 SOC 测试赛道，打破海外双寡头垄断。
目前，8300系列 100M 板卡的测试机已获得批量装机。2022年，公司已经完成200M、 400M 产品的验证工作，并继续推进更高速数字通道测试模块的研发，向更高端芯片测试领域不断开拓。STS8300系列机台 2021年销量约 100台，目前累计装机 300台，预测未来 2年将加速放量，2024年销量有望接近 600台。
客户生态系统稳固庞大，设计类客户占比提升，驱动采购放大和新品推广公司客户优质，粘性强，目前已获得 300多家等国内外头部封测、设计和制造公司的供应商认证，前十大客户留存率为 95%。此外，公司设计和 IDM 类客户占比从 2016年的 18%增加至 2021年的 50%，将驱动放大封测和晶圆代工厂测试机采购量。稳固庞大的客户生态系统构筑，也有利于公司继续推广新产品。
盈利预测与估值我们预测公司 2022-2024年的营收分别为 12.06/17.16/22.70亿元，同比增速分别为 37.36%/42.22%/32.28%；对应的归母净利率分别为 6.00/8.45/11.02亿元，同比增速分别为 36.81%/40.72%/30.44%；对应 PE 分别为 37.58/26.70/20.47。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示半导体行业周期下行，新产品和新市场开拓不及预期，市场竞争格局恶化
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