多品类MEMS平台化布局，把握多传感器融合协同发展趋势。公司主要产品包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。随着设备智能化程度提升，单个设备搭载的传感器数量也逐渐增加，多传感器融合与协同可以提升信号识别与收集效果，并节约内部空间。2021年，公司在电子烟气体流量、压感、骨传导、高度计传感器等应用领域均有了实质性的突破。
硅麦克风出货量全球第三，市占率有望进一步提升。根据Omdia数据，2020年公司硅麦克风芯片的出货量已位列全球第三，成为仅次于英飞凌（43.2%）和楼氏（38.3%）的芯片厂商，硅麦克风芯片市占率由2019年的5.8%提升至2020年的6.8%，伴随公司晶圆产能的进一步扩充，公司在全球硅麦克风芯片市占率有望持续提升。
立足消费类市场，拓展汽车、工控医疗等领域。汽车领域，公司新推出的用于测量DPF两端压差的差压传感器DPS和用于测量燃油蒸汽压力的EVAP传感器相继研发成功。医疗领域，公司是国内血压计芯片的头部供应商，并在原有芯片基础上开发了更小尺寸血压计芯片，将其应用在一次性血压计上，进一步扩展了产品的覆盖面。
坚持“大客户”战略，持续开拓市场份额。公司产品已被华为、传音、小米、三星、OPPO、VIVO、联想、索尼、LG等品牌采用。公司通过华勤、龙旗、天珑、中诺等ODM厂商，不断提高在ODM端市占率，并配合各大消费类电子品牌商对公司技术能力、产品性能、交付能力等一系列考核，努力成为各大品牌合格供应商，直接进入其供应链体系。
MEMS产品具有较强工艺特性，全产业链布局策略强化竞争壁垒。公司已开始构建MEMS传感器产品封装和测试产线，目前已逐步实现部分产品的封装和测试。2021年，公司参投的“园芯基金”与苏州纳米科技发展有限公司共同投资设立了“园芯微电子”，将进一步加快公司新工艺、新产品的研发和中试需求，为公司参与MEMS芯片国际竞争奠定坚实基础。
盈利预测：我们预计公司2022/2023/2024年归母净利润分别为0.32/0.5/0.67亿元，对应7月13日股价PE分别为77/49/36倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：行业竞争加剧、产品研发不及预期、产品导入不及预期。
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