各晶圆代工厂近日公布了 Q1季度财报，营收及利润均有不同幅度的增长。其中台积电 Q1实现营收 175.7亿美元，较 2021年同期增加了36%；毛利率 55.6%，环比上升 2.9%。三星半导体部门 Q1实现营收212亿美元，同比增长 39%；营业利润 66.7亿美元，同比增长 151.5%。
联电 Q1实现营收 22.2亿美元，同比增长 34.7%；毛利率 43.4%，较去年同期增加 16.9%。中芯国际 Q1实现营收 18.4亿美元，同比增长66.9%；毛利 7.5亿美元，同比增长 200%。
受原材料上涨成本增加的影响，各晶圆代工厂均可能进行不同程度的涨价。其中台积电在与客户的 2023年订单会议中告知 2023年 1月起全面调涨先进与成熟制程代工价格，涨幅约 5%-8%。三星在 2022年预计对晶圆代工费涨价 15%-20%。联电计划在 2022年第二季度进行新一轮的涨价，幅度为 4%。中芯国际也在与客户协商涨价中，但具体方案未定。
对议价能力考验再度升级，Fabless 头部聚集趋势加剧。代工短缺和涨价引来新一轮成本上涨，在产业链是否具备议价能力、能否价格传导、能否保证产能，成为保证盈利、保证毛利率的关键。代工涨价过程会加速产业向产品更具壁垒的头部厂商聚集，议价能力弱的厂商将面临上下游挤压、毛利率降低的风险。
下游景气程度也成为关键影响因素。在报价居高不下之际，目前部分IC 应用需求出现修正，主要在手机用消费 IC、消费 PC 相关领域，以及家电微控制器（MCU）等。大陆市场需求何时复苏成为关键，若状况持续低迷，2022下半年将有更多消费 IC 应用出现调整，汽车、工业、服务器等需求旺盛领域的供应商将面临机遇。
投资建议：
关注具备产品壁垒高、更具议价能力、下游需求更旺盛的龙头企业，推荐关注澜起科技、国芯科技、聚辰股份、兆易创新、景嘉微。
风险提示：
成本传导不及预期，下游需求不及预期，产能供应不及预期。
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