PCB和覆铜板行业全年收益率承压。回顾全年,PCB行业和覆铜板行业在2020年(截至12月30日)的收益率分别达到-1%和12%(按照总股本加权平均收盘价计算)。分时段来看,PCB和覆铜板行业全年走势较为波动,在一季度和二季度都有较为强势的向上行情,但进入下半年之后整体走势开始低迷,最终导致年末收益率较低。从相对收益情况来看,PCB和覆铜板行业收益率跑输电子行业整体(申万行业分类指数),其中PCB行业整体收益率甚至跑输上证综指。分时段来看,上半年PCB行业走势跟随电子行业整体,覆铜板行业基本跑赢电子整体,可见上半年覆铜板相对PCB行业更为强势;下半年开始无论是PCB还是覆铜板行业,都大幅跑输电子行业平均水平,相对大盘也没有明显的相对收益,可见综合来看今年是PCB和覆铜板板块收益承压的一年。
PCB估值达到历史平均以下,CCL估值较高。1)PCB估值,2020年PCB公司整体估值变动较大,PCB行业分别在第一季度和第二季度分别发生两轮估值提升的走势,但下半年估值水平持续下行,最终达到27.7倍的水平,相对年初的28.3倍估值水平而言更低。拉长来看A股PCB公司自2010~2020年的估值变化情况,A股PCB公司估值水平呈现周期性波动变化,10年平均估值水平达到34倍,相对2020年底估值水平要高23%,因此我们认为当前PCB公司整体估值较低;2)CCL估值,2020年CCL公司整体估值也呈现较大的波动性,最高点是达到55倍,最低点达到34倍,下半年估值压力也较大,最终达到36.7倍,相对年初的33.6倍要高。拉长来看,A股CCL公司自2010~2020年的估值变化,A股CCL公司估值水平呈现波动向上的态势,这体现了A股中大陆覆铜板厂商产品结构升级从而阶段性体现成长性的趋势,10年平均估值水平为25倍,相对2020年底CCL估值要低,因此我们认为覆铜板行业估值有一定压力。
5G确定性仍强,服务器/汽车有望开花。虽然5G基础建设受到贸易摩擦的影响而有所放缓,但作为新一轮科技经济的基础,5G是打开后续应用空间的基石,根据工信部部长肖亚庆公开讲话,2021年我国仍将有序推进5G网络建设及应用,可见5G整体建设计划仍在有序进行,确定性较高;疫情催生了更多的线上需求,从全球云计算龙头Capex可以看出数据中心需求旺盛,再叠加服务器CPU芯片厂商将在明年推出新的CPU平台,明年服务器景气度高,又由于服务器升级带动PCB和CCL规格升级,有望打开PCB和CCL的市场空间;新能源汽车渗透、自动驾驶渗透率提升的环境下,单车PCB价值量将逐渐提升,相应汽车用PCB市场将会逐渐打开。
风险提示
扩产激进导致供给过剩;电子产品迭代不及预期;需求发展不及预期。