华虹半导体：Q3收入和毛利率均超指引

第三季度公司的收入和毛利率均超指引Q3收入 2.53亿美元（指引 2.36亿美元），同比增长 5.9%，环比上升12.3%。销售成本 1.917亿美元，同比增长 16.2%，环比增长 14.9%，成本增长高于收入增速，是因为晶圆销售量上升和折旧费用上升所致。

毛利率 24.2%超指引（指引 22%~24%），同比下降 6.8个百分点，环比下降 1.8个百分点，主要由于折旧费用及无锡新厂的固定成本上升。

尽管全球疫情未得到完全控制，但是半导体产业景气度已经逐步提升，尤其是国内消费回暖显著，持续释放终端需求。在 MCU、IGBT 以及逻辑芯片等产品的强烈需求推动下，8寸产能利用率持续旺盛，三座 8寸厂 Q3的产能利用率均超过 100%；12寸产能利用率也大幅提升。受益于产能利用率的提升，毛利率也超过指引。

2020公司 Q4收入指引同比增长 10.6%，基本面持续向上Q4指引：收入约 2.69亿美元左右，去年同期 2.43亿美元，毛利率约在 21%至 23%之间。按照 Q4的收入指引同比将增长 10.6%。

无锡厂顺利推进，将是未来增长最大驱动力无锡厂新产品的导入按工艺开发计划稳步推进，良率提升与产能爬坡速度均远快于员计划。嵌入式闪存、逻辑射频与低压功率器件三大平台持续量产出货。第四季度还将有更多高压功率器件 IGBT 和超级结等新产品陆续交付验证。下阶段的工作重点仍是加快无锡新厂产能建设，以缓解现有 8寸产能受限的情况。

维持业绩预测和“买入”评级在无锡厂产能爬坡阶段，公司利润在短期难以快速释放。只要下游晶圆需求旺盛，且无锡厂顺利推进，公司的价值就在提升。2020~2022年收入分别为 10.1亿美元/12.2亿美元/14.6亿美元，增速分别为9%/20.5%/19.6%，2020~2022净利润分别为 0.95亿美元/1.4亿美元/1.7亿美元，增长-40.9%/46.4%/25.0%。公司合理 PB 估值 3~3.2倍，对应股价 49.3~52.6港元，维持业绩预测和“买入”评级。

风险提示新半导体器件工艺替代，下游需求放缓，无锡厂不能按期放量。