电子元器件行业动态点评：台积电8月营收再创历史新高，看好光学半导体与晶圆制造扩产赛道

事件：台积电2020年8月实现营收1228.78亿新台币，同比增长15.8%，环比增长16.0%。

台积电8月营收再创历史新高，先进制程全球稀缺保障产能满载：公司8月营收再创历史新高，同比与环比均大幅增长，业务体量再次向上突破。

7月与8月合计营收2288.41亿新台币。台积电于2020Q2业绩说明会指引Q3收入约112~115亿美元，折合3304~3392亿新台币。根据业绩指引，9月营收指引范围为1015.59~1103.59亿新台币，我们预计Q3业绩有望实现超预期增长。台积电先进制程产能在全球范围内具有绝对稀缺性，预计产能将被全球IC设计厂商抢占，产能利用率有望维持高位。此外，7月全球半导体销售额352.0亿美元，同比增长4.90%，环比增长1.94%。7月中国半导体销售额122.9亿美元，同比增长3.50%，环比增长0.08%。

全球与中国半导体销售额7月同比持续正增长，半导体行业景气度向上。

8月国内手机出货量环比改善，充分蓄力9月新机换机潮：据信通院数据，8月国内手机市场总体出货量2690.7万部，同比下降12.9%，环比提高20.1%。其中5G手机出货量1617万部，占比60.1%，占比较上个月下降了2.3个百分点。8月国内手机上市新机型45款，与上年同期持平。需求端，国内手机出货量环比改善，但绝对量仍低迷，充分蓄力9月新机换机潮。

半导体禁令与消费电子出货量为行业两大主浪，相关子领域创新升级仍有望带来结构性机会：近期，板块两大主要影响因子为：1）以中美科技摩擦为背景的半导体限令反复与升级程度；2）以手机出货量为代表的消费端需求拉动力。对于半导体禁令，美国大选前存在反复可能，9月15日后具体演变存在较大不确定性。对于消费端需求拉动力，上游供给端接受备货订单，但下游手机出货量仍需得到市场证实，苹果5G新机、华为情怀机、其他安卓机均具有足够吸引力，手机出货量有望实现环比与同比改善。此外，苹果与安卓手机持续创新升级，TOF摄像头、快充、毫米波等有望带来结构性机会。

光学半导体产能紧缺状态仍未充分体现，本土晶圆制造产能扩张紧密推进：光学半导体方面，自去年Q4多摄开始渗透，至今手机出货量未恢复至全球全年14亿部正常水平，高清升级与多摄渗透对晶圆制造产能挤占情况并未完全反应，而晶圆制造产能扩张投资额高、时间周期长，光学半导体环节产能紧张状态有望随着手机出货量恢复而再现产能紧张状态。晶圆制造产能扩张方面，本土晶圆代工龙头中芯国际上调今年资本开支至67亿美元，并计划于北京扩产10万片/月成熟制程产能。华虹半导体计划投资25亿美元用于产能扩张。长江存储计划分两期建设3DNAND闪存芯片工厂，总投资240亿美元。其中，一期主要实现技术突破，并建成10万片/月产能；二期规划产能20万片/月，两期项目达产后月产能共计30万片。长鑫存储DRAM颗粒实现出货，有望快速扩张产能。本土晶圆制造产能扩张跟随资本开支计划，与下游消费电子不确定性的相关性较低，半导体设备与材料的行业扩容具有较高安全壁垒。

持续推荐半导体板块。1）半导体传统封装三巨头：华天科技、通富微电、长电科技。2）摄像头CMOS半导体板块：韦尔股份、晶方科技、华天科技。3）半导体配套材料与设备板块：汉钟精机、新莱应材、石英股份、安集科技、中微公司。

风险提示：全球疫情影响持续；终端需求疲软；5G换机潮不及预期；产能扩张不及预期；先进制程突破不及预期。