行业动态:1)华为P40拆解显示华为芯片国产化再下一城池:本周我们关注华为P40拆解,华为实现在一个手机设计周期内更换众多美国公司的内存、通信和射频芯片,只有射频前端仍依赖于Qorvo、Skyworks和高通,预计射频前端将成为华为供应链国产化的重点。射频前端作为5G手机升级的核心部件,近期海外疫情的升级,也使得下半年5G手机发布面临射频供应不足的风险,进一步推升了射频国产化的紧迫性。2)中芯国际上调Q1指引:我们分析Q1超预期受益于扩产产能释放、成熟制程需求旺盛(尤其是65/55nm制程,受益于CIS、NORFlash产能紧缺)、华为晶圆代工订单转向国内的效应初步显现。这说明芯片国产化不再是概念,正在逐步兑现中,持续看好“设计+晶圆代工+封测”国产化的大逻辑。
二级市场信息:本周(4/6-4/10)硬件板块持续回调,跌幅为1.22%。板块方面,申万板块休闲服务、国防军工、建筑材料、医药生物涨幅排名靠前,申万电子涨跌幅排名倒数第一。另外,纳斯达克指数上涨10.59%,费城半导体指数上涨11%,台湾电子指数上涨4.25%。个股方面,本周涨幅排名前十的股票分别为天华超净、久之洋、诺德股份、康强电子、金运激光、星星科技、纳思达、明阳电路、奥拓电子、高德红外;跌幅排名前十的是晶方科技、台基股份、南大光电、ST保千里、圣邦股份、北京君正、欣旺达、华体科技、汇顶科技、北方华创。
投资建议:本周(4/6-4/10)硬件板块持续回调,全球疫情持续蔓延,3C消费电子终端需求有调整并递延的风险。就疫情对电子全行业尤其是手机的影响,我们仍是维持先前的观点:虽然短期来看负面影响不可避免,但随着疫情解除,有望迎来反弹。在不忽略短期风险的前提下,我们仍是看好5G趋势下电子行业向上的大趋势。建议关注手机天线厂商硕贝德和信维通信、基站和汽车全方位布局的立讯精密、滤波器领先企业麦捷科技。
此外,5G新基建进度不受疫情影响,在政策的扶持和刺激下,甚至有加快迹象,建议关注新基建中基站PCB领域的深南电路和沪电股份。此外,考虑到大基金二期已经进入到预热阶段,3月底将会产生实质性投资,进一步加码半导体设备和材料的国产化进度,有望催化股票市场对半导体行业投资的热度。建议关注半导体板块的存储厂商兆易创新,IC设计公司紫光国微,封测厂商晶方科技。
风险提示:1)5G进度不及预期:5G全面商用在有序推进,未来可能出现不及预期的风险;2)疫情蔓延超出预期:未来如果疫情蔓延超出预期,则对部分公司复工产生较大影响,会对产业链公司产生一定影响;3)手机增速下滑的风险:随着产业进入成熟期和近几年市场增速放缓,行业竞争加剧,如果手机销量增速显著低于市场预期将给相关公司业绩带来影响。