半导体行业点评报告：华为Hi Car平台落地，加速布局智能汽车

核心观点: 1. 联手宝骏汽车,华为 Hi Car 平台首次落地, 加速布局智 能汽车。 1月 13日宝骏全新新能源 E300将正式亮相发 布,搭载 HUAWEI Hi Car 系统。宝骏 E300是以 HUAWEI Hi Car 系统为核心打造的智能驾驶舱,承载连接移动设 备,可穿戴设备以及 5G 网络的功能。 目前, 国内汽车品 牌结合本土互联网资源大举向新能源汽车转型成为主流 趋势。新宝骏计划打造智能网联体验、智能驾驶体验、产 品全生命周期的数字化智能升级体验以及全新用户服务 体 验 。 华 为 提 出 的 4S 技 术 架 构 ( Safety; Smart Connection; Seamless Experience; Resource Sharing) 是实现系统功能的核心。 通过手机和汽车之间的连接,基 于三层标准与能力,构建手机和汽车互助资源池, 实现“手 机+车机”人机交互体验,“手机+车机+N 端”互联互通、 无感连接&服务无缝流转,以及硬件资源的最优体验。 E300作为新宝骏跨界融合的首款纯电动车型,应用华为 这一系统,产品竞争力得以提升。 2. 汽车电子化程度不断上升,重现智能手机发展趋势。 汽 车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装 置的总称。其中控制装置包括动力总成控制、底盘和车身 电子控制等;车载电子装置包括汽车信息系统导航系统、 车载通信系统、车载网络等。从传统燃油动力车型转向电 池动力的过程中,汽车电子化程度将呈现大幅提升,其中 两类需求增长最为迅速: 1)以智能驾驶为长期驱动力的 安全系统(ADAS),是未来实现无人驾驶的重要保障; 2) 以智能座舱位代表的车载电子、车载通信,是建设车联网 及物联网的基础需求。 3. 汽车电子市场规模快速发展,未来有望贡献电子行业主 要增量。 随着汽车智能化、车联网、安全汽车和新能源 汽车时代的到来,汽车电子市场规模不断扩大,从汽车音 响空调电子显示屏等,目前已转向助力包括安全系统、娱 乐信息系统、车内网络、动力系统等汽车其他相关部件发 展上,未来汽车电子市场发展空间还将进一步增加,汽车 电子将成为半导体应用的主要增长点。根据中国汽车工业 协会数据,到 2020年全球汽车电子产品市场的产业规模 预计将达到 2400亿美元,其中我国汽车电子市场规模将 超过 1058亿美元。 4. 风险提示。 半导体发展不及预期, 新能源汽车不及预期。