万业企业:全面转型集成电路装备与材料国产化平台

国家集成电路大基金持股7%。2018 年12 月起,国家集成电路大基金开始持有万业企业7%的股份。万业企业认购的上海半导体装备材料产业投资基金合伙人中也包括国家大基金出资了19.8%,近日拟合伙设立集成电路装备集团,大基金入股的芯鑫租赁为装备集团提供5 亿元融资额度。

完成向集成电路转型的前期布局,已进入正式作实施阶段。公司于2018 年12 月完成对离子注入机标的凯世通的收购工作,交易金额接近4 亿元, 2018 年8 月认购首期上海半导体装备材料产业基金20%份额、2019 年6 月拟与中科院微电子所、芯鑫租赁等共同组建集成电路装备集团。

基金投资布局:砥砺前行,助力产业。上海半导体装备材料产业投资基金积极布局资本市场,战略性投资了若干装备材料龙头上市公司,或与龙头上市公司合作设立合资公司,支持国内装备材料上市公司发展实现新的突破。万业作为基金的主要LP,努力打造国内领先的装备材料平台。装备材料基金作为公司向集成电路装备材料领域转型的重要抓手,将立足上海,面向全国,放眼全球,通过灵活的投资并购方式掌控若干优质资产,与境内上市公司整合,为公司转型带来资金、项目等支持。已投项目包括长川科技、飞凯材料、上海精测、紫光控股等。

多数国产集成电路制程设备、封装设备、测试设备还需培育,公司战略转型大有可为。据我们统计制程工艺设备平均国产化率仅为10%左右, 国产化程度较高的是去胶设备、热处理、清洗设备、刻蚀机、PVD、CMP 和镀铜设备,而离子注入机、光刻机、量测设备、涂胶显影设备的国产化率接近为0%。封装设备国产化率也比市场想象要低很多,部分封装设备的国产化率几乎为零,国际上有ASM Pacific、K&S、Besi、Disco 等收入体量50-100 亿元的龙头,但国内尚未出现有知名度的封装设备供应商。

凯世通:有望承担离子注入机国产化重任。据我们对国内晶圆厂设备采购的统计,我国仅有北京中科信的少量离子注入机进入中芯国际、华虹半导体等的晶圆制造厂,进口品牌包括美国应用材料公司、Axcelis、Sumitomo 等少数国际厂商,离子注入机的国产化率接近为0%。凯世通的低能大束流离子注入机正准备进入国内知名生产线应用验证。

估值

考虑到公司正向集成电路装备与材料国产化平台全面转型,目前已收购离子注入机标的凯世通、参与上海半导体装备材料产业投资基金、拟合伙设立集成电路装备集团,公司管理层在集成电路装备与材料领域的资本运作方面经验丰富,并考虑集成电路部分制程设备、封测设备国产化率非常低,公司战略转型有广阔发展空间,首次覆盖给予“增持”评级。

评级面临的主要风险

政策风险;行业风险;转型风险。