【事件简述】:
2018年5月11日公告,公司与成都双流区人民政府签订了协议书,拟在成都市双流区军民融合产业园区内建设军民电子创新产业基地项目,总投资不低于5亿元。拟建设宏达电子研发、生产基地和配套设施;建设军用定制嵌入式信号处理板卡产线;建设DC-DC/AC-DC模块及电源组件等生产线;建设5G通讯射频微波芯片研发及生产;引进后续宏达电子孵化成熟的产业化项目。
【事件点评】:
此项目建成后,将有利于公司业务的拓展,扩大产品市场战略布局,增强公司持续盈利能力,全面推进公司的整体发展。
【近两月机构评级】:
无
【技术点睛】:
该股近期处于震荡整理行情中,成交量持续稳定,KDJ指标发散下行,谨慎关注为宜。