华天科技一季报点评:超预期表现,产能释放进入收获期

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4月26日晚,公司发布一季报,实现营收14.86亿元,同比增长35%;

归母净利润1.14亿元,同比增长48%;扣非归母净利润为1.08亿元,较上年同期增长63%;预报上半年预计实现归母净利润2.16-2.70亿元,同比增长20%-50%。

我们的分析与判断:

(一)业绩超预期表现,延续高速稳健增长

营收端,一季度完成14.86亿元,同比增长35%,环比基本持平,下游订单饱满,传统淡季平稳过度;毛利率,一季度为18.39%,同比提高2个PCT,环比降低1.6个PCT,维持正常波动范围,盈利能力稳健;期间费用,一季度占比8.83%,同比降低0.37个PCT,环比降低4.34个PCT,模效应显现;归母净利润1.14亿元,同比增长48%,扣非归母净利润1.08亿元,较上年同期增长63%,超预期表现。预计上半年归母净利润将达2.16-2.70亿元,同比增长20%-50%。

(二)先进封装显实力,产能释放进入收获期

四大自建和募投项目顺利推进,产能规模扩大明显,为期三年项目2017年进入投建尾声,下游订单能见度高,产能释放迎来收获期;FC、BP、TSV、SIP为代表的先进封装技术占比提高,产品结构高端化趋势明显,未来营收规模和盈利能力有望进一步提升。公司在天水、西安和昆山设有三大封装基地,天水厂传统业务发展稳健,西安和昆山在中高端和先进封装技术上进展迅速。尤其是昆山厂,定位先进封装,具备TSV,CIS,Fan-out等国际领先封装技术,后续扩产动力强劲。

(三)新品创新填满产能,本地化配套新建晶圆厂成就未来

日新月异,下游创新不断。2016年以来,受益指纹识别、双摄等消费电子新品创新,汽车芯片和智能硬件芯片渗透率提高,芯片市场景气度持续提升,封测环节产能利用率达到历史高位。展望2017,华天将依靠在指纹识别、摄像头领域的深度布局,充分受益此波景气行情。

芯片制造加速,封测厂尽享受本地配套。未来两年全球将新建19座晶圆厂,有10座在中国大陆,依托技术储备和地利配套优势,国内封测厂将进入新一轮快速发展周期。华天战略合作武汉新芯,提供后端专业封测服务,有望充分存储芯片国产化浪潮。

盈利预测与估值

公司在规模持续增长的同时,能够保持相当稳定的盈利水平,经营管理上十分稳健。我们看好公司在高密度封装、晶圆级封装等先进封装技术上的布局,随着半导体国产替代进程的推进,作为国内封测规模和技术的领先企业,将深度受益。预测公司2017-2019年EPS为0.50、0.70和0.95元,对应PE为27x、19x和14x,维持“买入”评级。

风险提示:

(1)半导体行业景气度下降

(2)生产成本大幅提高

(3)新产品开发不达预期