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深科技:拟与领益智造等,共同出资9亿元建“组装+精密结构件”企业

来源:资本邦 作者:云泽 2021-02-25 15:01:15
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深科技(000021.SZ)和桂林高新集团、领益智造于2021年2月24日在桂林签署《投资协议》,由各方共同投资共9亿元设立博晟科技,并以其为经营主体在桂林开展以系统组装及精密结构部件为主的业务。

(原标题:深科技:拟与领益智造等,共同出资9亿元建“组装+精密结构件”企业)

2月25日,资本邦了解到,深科技(000021.SZ)和桂林高新集团、领益智造于2021年2月24日在桂林签署《投资协议》,由各方共同投资设立博晟科技,并以其为经营主体在桂林开展以系统组装及精密结构部件为主的业务。新设公司博晟科技的注册资本为9亿元人民币,其中深科技、桂林高新集团、领益智造分别出资3.06亿元、3.24亿元、2.70亿元,并各持有其34%、36%和30%的股权,公司将以自有资金进行出资。

根据公司通讯与消费电子业务资产整合计划,博晟科技新设完成后,将收购公司全资子公司深科技桂林。业务整合完成后,博晟科技及其下属企业将努力打造为拥有“组装+精密结构件”垂直一体化生产制造能力的优质企业。

通过与领益智造、桂林高新集团合作设立参股公司,并将深科技桂林作为参股公司的全资子公司,共同致力于打造拥有“组装+精密结构件”垂直一体化生产制造能力的优质企业,一方面可充分利用各方优势,实现强强联合,另一方面可进一步提升包含深科技桂林在内的参股公司的整体盈利能力,提升项目整体回报率,实现各方共赢。

可能存在的风险因素为可能受宏观经济、行业周期、运营管理等方面的影响,公司将采取适当的策略、管理措施加强风险管控,以期获得良好的投资回报。

深科技表示:此次对外投资及深科技桂林转让事项符合公司的战略发展规划,如前述项目能顺利实施,将有望对公司未来财务状况和经营成果产生积极的影响。

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