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机构强推买入 六股成摇钱树

证券之星 2021-02-09 09:56:09
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【证券之星编者按】股市有风险,投资需谨慎。文中提及个股仅供参考,不做买卖建议

中京电子(002579):新产能开出高速成长 需求景气有助多点开花

类别:公司 机构:国金证券股份有限公司 研究员:樊志远/邓小路/刘妍雪 日期:2021-02-09

投资逻辑

复合增速居前列,短期受产能掣肘。公司主营PCB 产品,产品结构以MLB(含HLC)+HDI+FPC+R-F 为主,未来将拓展到封装基板。公司15~19年营收复合增长26%,增速位于A 股PCB 上市公司前列;公司20 年前三季度实现归母净利1.1 亿元,同比+2.8%,业绩增幅小的原因是公司产能受到限制,我们认为随着公司新产能逐渐开出,未来增长有望进入快车道;? 新产能陆续开出,总产值望达到70 亿元。1)成都基地-FPC 组件产线在20年12 月投产,预计将在21 年完全释放,计划产值1~2 亿;2)珠海富山-HDI&HLC 产线预计在21 年3 月投产,计划产值20~36 亿元;3)珠海富山-FPC&组件产线预计在21 年4 月投产,计划产值12 亿元;4)珠海高栏港-封装基板产线预计在22 年12 月投产,计划产值5 亿元。结合上述新产能和惠州老产能,公司长期规划产值将达到70 亿,产能瓶颈消除后增长可期。

需求景气助力多点开花,公司已做好布局。1)HLC:5G 建设计划仍在、服务器迭代窗口到来确保HLC 需求景气,目前公司已经有成熟的样品通过客户认证,供应关系有优势;2)HDI:5G 手机下沉至中低价位的机型打开高端HDI 应用面,同时供应关系增加了HDI→ODM→手机品牌的新线路,利好国内HDI 厂商,公司是内资第一批布局HDI 产品的厂商,目前已经有深厚客户基础,先发优势明显;3)FPC:公司收购元盛电子切入国内主流手机品牌厂商FPC 供应链,同时新能源相关产品也有布局,存量客户优质叠加增量客户空间大,成长可期;4)封装基板:封装基板国产替代需求迫切,公司近年来已开始在封装基板领域投入研发,当前入门级LED 光电类/存储类/传感器类封装基板已经向客户进行送样认证及小批量供货。

投资建议

我们预计公司2020~2022 年实现归母净利润1.73\2.28\3.77 亿元,对应PE为32X\24X\15X,结合A 股PCB 近10 年和可比公司PEG 估值平均水平,再考虑到公司于22 年才能够完全释放产能,因此我们以22 年预计归母净利润、36.4%的三年复合增速、1 倍PEG 确定公司合理市值为137.2 亿元,对应两年区间股价为27.6 元,首次覆盖给予“买入”评级。

风险:

行业扩产导致价格下降;竞争加剧导致订单不及预期;扩产进度不及预期;前三大股东质押率较高;限售股解禁风险。

注:MLB指多层板;HLC指高多层板;HDI指高密度互连板;FPC指软板;R-F指刚柔结合板

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