电子元器件行业深度报告：半导体硅片行业景气上行 本土厂商百舸争流勇进者胜
类别：行业 机构：长城证券股份有限公司 研究员：邹兰兰/舒迪/郭旺 日期：2020-11-26
半导体产业基石材料，指示行业景气度之最大宗产品：半导体硅片是全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料，是制造芯片的基本衬底材料，也是唯一贯穿各道芯片前道制程的半导体材料，目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成，其在晶圆制造材料中占比最大。2019 年硅片销售额分别为112 亿美元，占全球半导体制造材料行业37.28%的市场份额，比重为半导体材料市场第一位。
新兴应用驱动硅片需求成长，12 英寸占比逐年提升：从硅片未来需求的成长动力来看，5G、数据中心以及汽车电子将成为硅片需求成长的重要推动力，其中单部5G 手机硅片用量相比4G 提高了70%，5G 手机的爆发增长将有力推动硅片需求成长。数据中心方面，随着云计算、大数据、人工智能、物联网等热门技术的大规模应用，全球数据流量将迎来爆发增长，逻辑、存储芯片用量将大幅提高，将带动上游硅片需求从2019 年的75万片每月提高至2024 年的150 万片每月。另外，电动车功率半导体用量较传统燃油车用量提高了接近4 倍，全球电动车渗透率的快速提高将推动半导体市场持续增长。从硅片的出货结构来看，向大尺寸演进是半导体硅片制造技术的发展方向，12 英寸半导体硅片出货面积从2000 年的9400万平方英寸扩大至2018 年的80 亿平方英寸，市场份额从1.69%大幅提升至2018 年的63.83%，成为半导体硅片市场最主流的产品，预计2020 年将占市场的75%以上。从晶圆厂的资本开支计划来看，主要投资集中在12 英寸厂，预计从2020 年至2024 年之间，芯片行业将新增至少38 家12英寸晶圆厂，随着12 英寸厂新产能的释放，12 英寸硅片的需求将进一步增长。
兼并购浪潮打造全球五大硅片巨头，本土厂商百舸争流勇进者胜：全球半导体硅片行业进入壁垒较高，行业集中度高。2018 年，全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron 合计销售额740.35 亿元，占全球半导体硅片行业销售额比重高达93%。全球半导体硅片主要供应商在1998 年超过25 家，经过20 多年的收购兼并，逐渐形成前五家供应商份额超过90%的寡头市场格局。对于半导体硅片厂商而言，研发难度、资金与人才高投入、认证周期长等因素对新进入者造成了较高门槛。一方面，龙头厂商需要通过并购或扩产取得规模优势以降低固定成本；另一方面，龙头厂商通过兼并购提升市场集中度，增强议价能力。近年多家本土厂商启动半导体硅片项目，其中8 英寸硅片制造工艺逐渐成熟，12 英寸硅片制造产业规模尚小或处于研发阶段。而受益近年大陆地区半导体晶圆制造产能扩产速度全球领先，本土半导体硅片厂商在产业支持、资金配套、政策倾斜等多个方面享有优势，有望立足本土晶圆制造客户，打造全球性半导体硅片制造企业。
投资建议：我们看好本土晶圆制造产能扩张带来国产硅片的导入机会，推荐国产半导体硅片厂商沪硅产业，以及相关公司立昂微、中环股份。
沪硅产业作为本土12 英寸半导体硅片龙头，预计公司2020 年-2022 年的归母净利润分别为0.02/0.49/1.26 亿元，EPS 为0.00/0.02/0.05 元，维持“推荐”评级。
风险提示：行业景气度不及预期风险；中美科技摩擦反复；技术突破不及预期；晶圆制造产能扩张不及预期；客户认证不及预期；全球经济复苏不及预期。
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