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券商评级:三大指数上涨 九股迎来掘金良机

证券之星 2020-03-03 14:59:31
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通富微电(002156)公司动态点评:2019年全年扭亏 定增扩产助力AMD抢占市场份额

类别:公司机构:长城证券股份有限公司研究员:邹兰兰/舒迪日期:2020-03-02

事件:公司公布2019 年业绩快报,实现营收82.70 亿元,同比增长14.50%;实现归母净利润0.20 亿元,同比下降84.06%。Q4 营收22.16 亿元,同比增长27.14%,环比下降10.17%;归母净利润0.47 亿元,同比扭亏,环比下降6%。

淡季不淡Q4 同比大幅扭亏,持续布局先进封装护航高增长:2019 年研发费用超过6.74 亿元,同比增长超过20%;2019 年Q4 研发费用超过1.58亿元,同比增长超过0.13 亿元。公司加大了针对高性能计算、存储器、高清显示驱动等市场应用的先进封装产品的研发布局,高额研发投入布局先进封装,奠定未来高增长基础。

AMD 2019 年Q4 业绩增长超预期,公司通富超威苏州、通富超威槟城海外客户订单大幅增长:AMD 2019 年Q4 实现营收21.3 亿美元,同比增长50%;净利润1.70 亿美元,同比增长347%。业绩指引方面,AMD 预计2020 年Q1 收入18 亿美元,全年收入增长28%~30%。AMD 毛利率提升与业绩增长显著,有望进一步抢占市场份额,并持续受益5G 物联网等时代变革。公司2019 年下半年国内客户订单饱满,通富超威苏州、通富超威槟城海外客户订单大幅增长,并持续受益AMD 高成长。

拟定增40 亿元扩产,有望降低财务费用提升净利率:此次募投项目扩产达产后,南通本部扩产形成年产能BGA 4 亿块、FC 2 亿块、CSP/QFN 6亿块、晶圆级封装8.4 万片;用于智能终端芯片、手机SOC、触控、IoT、5G 无线、ADAS 等各类应用市场。崇川工厂扩产形成车载品封测16 亿块/年的产能,瞄准汽车电子化大趋势,弥补我国高端汽车电子产品对进口的依赖。苏通超威工厂扩产形成CPU/GPU 等高端集成电路产品4420 万块/年的产能,配合AMD 7 纳米芯片产品持续抢占市场份额;AMD 为公司第一大客户,公司并购超威苏州与槟城后,具备全球最先进的7 纳米制程CPU/GPU 大规模封测能力,此次产能扩张将持续受益AMD 产品市占率提升。上述项目合计总投资约43.88 亿元,达产后合计贡献年利润总额 5.04 亿元。此外,公司截止2019 年Q3 资产负债率58.88%,财务费用1.55亿元,此次定增将优化公司资产结构,降低财务费用,有望提升公司净利率水平。

维持“强烈推荐”评级:我们看好 AMD 新产品市场份额持续提升,以及 5G 带来的需求拉动力,预计公司2019 年-2021 年的归母净利润分别为0.20/5.56/9.27 亿元,EPS 为0.02/0.48/0.80 元,对应PE 分别约为1571X、57X、34X,维持“强烈推荐”评级。

风险提示:AMD 产品拓展不及预期;半导体需求增长不及预期

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