深南电路(002916)：2019年业绩符合预期 5G和IDC助推业绩爆发
类别：公司机构：新时代证券股份有限公司研究员：吴吉森日期：2020-03-02
2019 年业绩符合预期，持续高增长可期，维持“强烈推荐”评级
公司发布业绩快报：2019 年公司实现营收105.24 亿元(+38.44%)，归母净利润为12.33 亿元(+76.80%)，其中Q4 单季度实现营收28.66 亿元(+26.52%)归母净利润为3.65 亿元(+62.87%)，业绩符合我们预期。我们认为公司作为国内PCB 龙头，形成了以PCB、封装基板、电子装联为核心的“3-In-One”
的业务布局，将充分受益于5G 基站、数据中心建设和半导体国产化加速大趋势。我们维持盈利预测不变，预计公司2019-2021 年实现归母净利润分别为12.33/17.00/22.23 亿元，对应EPS 分别为3.63/5.01/6.55 元/股，当前股价对应2019-2021 年PE 估值分别为57/41/32 倍。维持“强烈推荐”评级。
5G 基站、数据中心需求集中爆发，公司业绩持续爆发可期
2019 年公司大幅增长得益于：其一，5G 基站、数据中心等主要下游主应用领域需求持续提升，公司订单饱满，产能利用率处于较高水平；南通数通一期贡献新增产能；其二，公司开展专业化产线、智能化工厂建设，提升生产效率及技术能力，盈利能力持续提升，2019 年公司净资产收益率为29.12%(+8.74pct)。我们认为受益于新冠疫情影响，国家将大力推进“新基金”建设，再加上数据中心需求爆发，公司作为国内PCB 龙头将充分受益。
南通二期PCB 工厂+无锡封装基板厂，奠定未来增长基础。
公司PCB 产品主要应用在通信、工控医疗、航空航天、汽车电子、服务器等领域，5G 通信、数据中心建设将拉动PCB 需求增长，工控医疗、航空航天等其他领域市场仍处于成长阶段，根据Prismark 数据，2023 年全球PCB 行业产值将达到747.6 亿美元，2018-2023 年复合增长率3.7%。 公司持续扩张PCB 和封装基板产能：南通数通一期PCB 工厂目前产能利用率已经处于较高水平，南通二期PCB 工厂计划于2020 年3 月连线生产；公司IPO 募投项目无锡封装基板工厂于2019 年6 月连线试生产，2020 年收入贡献力度将逐步加大，当前半导体国家化全面提速，封装基板业务有望加速成长。
风险提示：下游发展不及预期；募资项目不及预期；材料价格波动风险
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