华天科技(002185)公司动态点评：Q4净利率大幅提升 持续受益光学+半导体双赛道优势
类别：公司机构：长城证券股份有限公司研究员：邹兰兰/舒迪日期：2020-03-02
事件：公司公布2019 年业绩快报，实现营收81.05 亿元，同比增长13.80%；实现归母净利润2.98 亿元，同比下降23.66%。Q4 营收19.98 亿元，同比增长27.83%，环比下降11.87%；归母净利润1.30 亿元，同比增长109.68%，环比增长58.54%。
Q4 净利率大幅提升，半导体行业扩张有望进一步提升净利率水平：Q4净利率6.5%，环比提升2.9 个百分点，同比提升2.5 个百分点，四季度净利率大幅提升。四季度昆山厂CIS-TSV 工艺受益代工费涨价，天水本部利息费用大幅下降降低财务费用率；公司四季度整体净利率水平大幅提升。2020 年半导体行业数据全面高企，代工厂上调资本开资助推半导体行业产能扩张。预计公司2020 年订单饱满，产能利用率大幅提升，净利率水平有望进一步提升。
CIS 封测环节叠加半导体与光学双赛道优势，持续受益产业长周期上行：
CIS 芯片为摄像头产业中唯一涉及晶圆制造组件，价值量最高。封测环节因成本以及性能优势逐渐转向TSV 封装，CIS 封测环节叠加半导体与光学双赛道高景气度优势，将持续受益光学长周期以及半导体行业产能扩张。CIS-TSV 封装技术来自以色列shallcase 技术授权，目前全球规模产能仅有晶方科技、华天科技、大港股份和精材，竞争格局清晰。此外，仅有晶方科技与华天科技拥有12 寸产能，先发优势积累技术护航头部公司高成长。行业高景气度助推产业扩产，头部公司有望优先受益。
手机厂商新机密集发布期，高清主摄+多摄辅摄+ToF 渗透，光学赛道确定性高：小米、华为、三星等手机厂商陆续发布新机，光学方案一致采用高清主摄+多摄辅摄，此外ToF 摄像头在高端机型延续渗透。多摄方案大量渗透始于2019 年Q3，摄像头颗数成倍增长，供需严重失衡，引发上游疯抢产能。2020 年Q1 新机发布，多摄方案加速渗透，行业景气度延续高涨。
维持“强烈推荐”评级：公司订单量饱满，同时卡位CIS、国产存储器、汽车电子等优质产品赛道，预计公司2019 年-2021 年的归母净利润分别为2.97/9.03/11.01 亿元，EPS 为 0.11/0.33/0.40 元，对应PE 为124/41/34 倍，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：疫情影响持续；终端需求疲软。
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