周三机构一致看好的十大金股

第9页:兴森科技(002436)IC载板突破，公司进入半导体赛道

第1页:立讯精密(002475)全年高增长，受益5G驱动精密制造龙头迎新一轮成长周期

第2页:沪电股份(002463)盈利能力高位稳定，5G建设带动通讯板龙头持续高增长

第3页:苏交科(300284)18年业绩增长31%超预期，设计龙头成长性优异

第4页:深南电路(002916)PCB行业风向标，净利润增长56%

第5页:恩捷股份(002812)行业快速出清，隔膜龙头锋芒尽显

第6页:正泰电器(601877)低压电器稳居龙头，户用光伏再迎成长

第7页:劲嘉股份(002191)短期调整不改基本面向上趋势

第8页:江铃汽车(000550)福特在华实现反转的排头兵

第9页:兴森科技(002436)IC载板突破，公司进入半导体赛道

第10页:东方雨虹(002271)收入增长加速，组织架构调整寻求模式变革

兴森科技(002436)IC载板突破，公司进入半导体赛道

三大壁垒铸就 IC 载板护城河，半导体材料赛道寥寥无人。 IC 载板具备三大壁垒：资金壁垒、技术壁垒、以及客户壁垒。公司从 2012 年 9 月正式投入 IC 载板业务，时过近 6 年公司扭亏转盈，正式踏入半导体赛道。但对于新晋者而言斥巨资、耗长时的要求就已劝退无数潜在竞争者。作为中国寥寥无几的赛道参赛者而言，我们看好 IC 载板业务上公司的发展。

PCB 样板业务受 5G 之益，下游研发市场持续扩大。 PCB 样板主要服务于客户的新产品研发、中试阶段。 作为深耕 PCB 样板行业多年的龙头企业，公司为了应对 5G 时代中更大的研发需求，积极扩张其产能。我们统计了具备研发机构的规模及以上企业数量，对应公司下游应用市场，企业数量均在提高， 更印证了公司 PCB 样板行业下游研发需求的繁荣兴盛。

2017 年军改已结束，军品业务再绽光芒。 2017 年我国实行了近年以来最为严厉的军改，致使公司军品业务的受挫。随着步入 2018 年后军改已完成，公司继续发挥其 PCB 样板方面的优势，继续进军军方业务， 并且通过湖南源科(军用固态硬盘)加大在该业务领域的份额。我们将继续看好公司在该业务上的持续布局以及拿单能力。

积极扩张产能，牢牢把握 IC 载板和 PCB 样板市场机会。 在公司完成 IC载板的良率和产能利用率的起跳， 以及受益于 5G 时代研发的 PCB 样板，公司于 2018 年公告 IC 载板扩产计划，届时 IC 载板产能将提升至 18000平米/月，应对存储用 IC 载板市场的 11 亿美元市场；对 PCB 样板，公司同样于 2018 年公告扩产 25000 平米/月，在主营业务上继续扩大其深耕多年且作为行业龙头的优势。

盈利预测与投资建议： 公司通过对其工厂进行多方面整改实现，同时配合业务的合理布局，搭配各个行业的发展潜力，对于公司我们认为在 PCB 样板行业龙头位置将继续保持，在半导体材料行业将扬帆而上，成为国内 IC载板行业的领军者。我们看好公司在 PCB 样板和封装基板领域的成长。因此我们预计公司 2018E/2019E/2020E 年实现营收 34.73/42.80/54.45亿元；归母净利润 2.15/2.79/3.68 亿元，对应 PE 为 31.1x/23.9x/18.1x，维持“买入”评级。

风险提示： 产品原材料价格波动巨大， 5G 通讯发展或下游普及不及市场和公司预期， IC 载板扩产不及预期。