容维证券：三高景气板块活跃 大盘再创阶段新高
今日股指早盘高开高走，全日维持震荡格局，盘中中小银行、芯片、半导体各股活跃带动市场人气。终盘，沪指亿3447.84点报收，上涨0.44%。成交方面沪指今日成交2667亿，较昨日放大4%。板块方面，今日中小银行、半导体、多晶硅板块活跃，整体涨幅超2%，而新零售、日用化工、仓储物流和电信运营板块走弱，整体跌幅超1%.
技术上大盘已经形成突破上攻的态势，中短期均线形成正排列，多头局面明显。但是量能的情况并不乐观，虽然大盘创出阶段高点，但是量能只维持2500亿的成交，目前量能不足以支撑连续的突破拉升。后期仍需有新的热点活跃为市场补量。
我们统计了最近一个月期间板块的走势情况，芯片、半导体和保险板块三个板块表现尤为突出，区间涨幅超过20%。从行业领先指标看全球半导体产业高景气，过去10年半导体板块个股平均营收和业绩CAGR分别为14.84%、12.10%截至2016年底，中国在建的12英寸晶圆产线有11条，在建产线产能合计为58万片/月，2018~2020年大部分进入投产阶段，将带动IC设计、封测、材料装备等环节发展。保险行业的景气指数早在今年初的Q1已经体现出来，并且呈现增速加快迹象。保监会发布的数据显示，2017年前三季度，全行业共实现原保险保费收入30457.32亿元，同比增长21.01%。其中，产险公司和人身险公司分别增长14.54%和23.43%；赔付支出8327.27亿元，同比增长7.44%；保险业资产总量16.58万亿元，较年初增长9.69%。
综合判断，市场仍然强势，但量能不足，市场分化严重，建议关注蓝筹白马股。
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