2015中国集成电路产业促进大会召开 五股利好

第5页:长电科技:并购完成切入高端封测,盈利能力有望快速增长

第1页:上海贝岭:北紫光南电子,看好贝岭平台价值

第2页:晶方科技:摄像头和指纹识别封装业务潜力依旧

第3页:同方国芯:800亿跨入存储第一梯队,继续推

第4页:太极实业:整合集团资产,光伏与半导体双星闪耀

第5页:长电科技:并购完成切入高端封测,盈利能力有望快速增长

长电科技（个股资料 操作策略 咨询高手 实盘买卖）

长电科技:并购完成切入高端封测,盈利能力有望快速增长

长电科技 600584

研究机构：长江证券 分析师：莫文宇 撰写日期：2015-11-04

事件描述

长电科技10月30日晚间发布三季度业绩报告称,前三季度归属于母公司所有者的净利润为1.54亿元,较上年同期增21.2%;营业收入为65.51亿元,较上年同期增39.2%;基本每股收益为0.16元,较上年同期增5.04%。

事件评论

并购影响当期业绩。公司第三季度收入31.39亿元,同比增长78.15%,主要是因为合并报表范围包含了为收购星科金朋所设立的三家特殊目的的公司财务报表以及星科金朋2015年8、9月财务报表。第三季度归母净利润为3014.83万元,主要因素是三季度海外并购导致财务费用达2.13亿元,环比增长249.18%。

排除并购影响,净利润大幅上升。单看长电科技,前三季度的归母净利润为2.41亿元,同比增长89.8%。从产品增量看,B2新厂凸块(BUMP)在6月份量产,贡献了一定的净利润。另外,以智能手机、平板电脑、可穿戴产品等市场应用的基板、FC类封测产品、高像素影像传感器等都保持着一定的增长速度。同时管理费用率也在持续降低。

收购星科金朋,更高端的技术,更完善的布局!星科金朋在封装领域一直处于领先地位,从技术角度看,其eWLB嵌入式晶圆级栅阵列封装、SiP封装技术都是高端封装技术,代表未来的发展方向;从市场角度看,星科金朋客户主要在国外,与长电重叠少,未来将形成境内(长电科技+中芯长电)和境外(星科金朋)完整布局、协同发展的格局。

与中芯国际合作共赢。现阶段,全球集成电路行业景气度下行,公司与国内制造龙头中芯国际合作,作为“制造+封测”的国家一号种子,将优先受惠于国家集成电路产业的利好政策。我们维持“推荐”评级,15-17年EPS为:0.21、0.30、0.55元。