华天科技:收购FCI补强Bumping产能
类别：公司研究 机构：群益证券(香港)有限公司 研究员：朱吉翔 日期：2015-02-27
结论与建议:
公司发布业绩快报,受益于行业景气提升及自身产能扩张,2014年公司净利润增长5成,反应出公司中低端封装业务的稳定增长以及高端封装业务的快速提升,整体业绩符合预期。并且就净利润率水平来看,公司盈利能力明显高于行业平均水平,体现公司较强的管理能力。展望未来,公司20亿元的增发项目将全面扩充其高端封装产能,为其长期业绩增长奠定坚实基础,并且通过外延式的并购将有助于公司加快国际客户的导入进程,同时提升自身技术能力,补强专利短板。
维持此前盈利预测,我们预计公司2014-16年可实现净利润3亿、4.1亿、5亿元,YoY增长50%、37%、23%,EPS为0.46元、0.63元、0.78元,对应PE分别为32倍、24倍和19倍,估值水平较同类公司偏低,维持“买入"建议。
2014净利润增长5成:公司发布业绩快报,2014年实现营收33亿元,YOY增长35.1%,实现净利润3亿元,YOY增长49.6%,相应的4Q14公司实现营收8.4亿元,YOY增长18.3%,实现净利润7342万元,YOY增长50%,公司业绩符合预期。受益于行业需求增长以及自身产能扩张,公司产能利用率亦逐步提高,加之昆山公司并表,公司2014年营收快速扩张且预计毛利率水平亦较上年同期有所增长,上述因素共同推动公司净利润大幅提升。
增发提升高端封装产能:公司拟募资不超过20亿元(1.72亿股占总股本24.7%)用于集成电路高密度封装扩大规模项目;智能移动终端集成电路封装产业化项目;晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目的建设,预计项目达产后将形成约20亿元的收入规模及2亿元的净利润,将为公司长期业绩增长奠定坚实基础。
收购FCI,补强产能技术及专利短板:2.5亿元收购美国FlipChipInternational,LLC公司(简称“FCI公司”)及其子公司100%股权。标的公司为美国IC封装企业,在中国上海设有厂房,核心工艺成熟,涵盖8寸bumping、WLCSP、FC等封装工艺。长期来看,我们认为通过并购技术成熟的国外封装企业,公司有机会短期内优化自身技术水平,补强自身bumping的短板,同时依托FCI优质客户资源,公司国际客户导入进程亦有望加快,将对公司长期发展形成推动的作用。
盈利预测和投资建议:预计2014-16年可实现净利润3亿、4.1亿、5亿元,YoY增长50%、37%、23%,EPS为0.46元、0.63元、0.78元,对应PE分别为32倍、24倍和19倍,估值水平较同类公司偏低,维持“买入"建议。
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