(以下内容从东吴证券《2023年中报点评:收入快速增长,在手订单支撑业绩高增》研报附件原文摘录)
圣晖集成(603163)
投资要点
事件:公司披露2023年中报。上半年实现营业总收入9.15亿元,同比+35.8%,实现归母净利润7707万元,同比+21.9%;公司Q2单季度实现营业总收入4.95亿元,同比+19.8%,实现归母净利润4084万元,同比+9.3%,业绩符合预期。
受益于国内和东南亚IC半导体资本开支上行,公司Q2收入端同比延续较快增速:公司23H1营业收入同比+35.8%,其中Q2单季同比+19.8%,较Q1放缓主要是同期基数升高影响。分产品来看,洁净室工程实现营业收入8.58亿元,在总营收中占比达到93.9%,其中系统集成/二次配工程分别实现营收7.81亿元/7688万元,在总营收中占比85.5%/8.4%,较2022年分别+0.5/-3.4pct;分行业来看,IC半导体/精密制造/光电/其他行业分别实现营业收入5.67亿元/2.07亿元/6325万元/7756万元,IC半导体行业收入占比为61.9%,较2022年+8.3pct,说明国内IC半导体资本开支上行成为洁净室工程业务增长的重要驱动力。此外,公司2023年上半年度境外营业收入同比增长110.1%,得益于东南亚有望承接全球半导体转移。
Q2单季度毛利率、净利率基本稳定,23H1经营活动现金流大幅提升。(1)公司单Q2实现毛利率15.7%,同比下降2.2pct,环比23Q1下降1.1pct,预计与二次配比例下降和客户项目结构有关;(2)公司单Q2销售/管理/研发/财务费用率分别0.5%/2.2%/1.5%/-0.2%,同比分别+0.3/-0.9/+0.6/-0.9pct,销售费用率上升是由于拓展业务支出增加,研发费用率上升是由于研发力度加大、研发项目增加所致;(3)公司单Q2实现归母净利率8.2%,同比下降0.8pct,环比23Q1下降0.4pct,降幅低于毛利率降幅主要得益于期间费用率压缩。(4)公司23H1经营活动产生的现金流量净额为4166万元,同比大幅增长558.98%,主要是由于营业收入增速较高,公司收款良好。
公司持续开拓优质客户,在手订单充足,打开业绩增长空间。公司在深耕老客户的同时,不断开发新的优质客户,2023年上半年进一步加深与国内某知名技术有限公司合作。截至2023年6月30日,公司在手订单为16.70亿元,同比+21.4%。其中IC半导体行业在手订单为12.57亿元,占比达到75.3%,高于收入占比,半导体洁净室领域高景气以及充足的在手订单有望支撑公司中期业绩高增长。
盈利预测与投资评级:公司主要业务为IC半导体洁净室工程,大陆晶圆厂商资本开支保持高强力度,公司项目经验和客户资源丰富,业绩受益于客户的扩产计划有望加速释放。我们维持预测公司2023-2025年归母净利润为1.6/2.2/2.9亿元,8月15日收盘价对应PE分别为23.2/17.3/12.9倍,维持“买入”评级。
风险提示:国内晶圆厂商资本开支不及预期的风险;市场竞争加剧的风险;海外业务恢复不及预期的风险。