背后身现多家A股上市公司，晶升装备冲刺科创板上市

（原标题：背后身现多家A股上市公司，晶升装备冲刺科创板上市）

新增一家科创板IPO受理企业!

南京晶升装备股份有限公司(下称“晶升装备”)冲刺科创板上市申请获上交所受理，本次拟募资4.76亿元。

公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。

财务数据显示，公司2019年、2020年、2021年营收分别为2295.03万元、1.28亿元、1.95亿元;同期对应的净利润分别为-1159.33万元、3482.15万元、4651.76万元。

公司最近一轮外部股权融资的投后估值为22.15亿元，综合考虑同行业上市 公司的平均市盈率水平，公司预计市值不低于10亿元。

2021 年度，公司实现归属于母公司所有者的净利润(扣除非经常性损益前 后孰低)3,417.73万元，营业收入19,492.37万元。

公司结合自身状况，选择适用《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规 则》第二十二条规定的上市标准中的“(一)预计市值不低于人民币 10 亿元，最 近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000 万元，或者预计市值不低 于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元”。 根据上述分析，公司满足其所选择的上市标准。

本次募资拟用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

李辉先生为公司控股股东、实际控制人。

截至本招股书说明书签署日，李辉先生直接持有发行人2,196.8699万股，占 发行人总股本的21.17%，其控制的员工持股平台盛源管理持有发行人658.1020万股，占发行人总股本的6.34%。海格科技系李辉近亲属配偶、公司核心技术人 员 QINGYUE PAN(潘清跃)的控股公司，持有发行人640.6911万股，占发行人总股本的6.17%。根据海格科技与李辉签署的《一致行动协议》，海格科技与 李辉保持一致行动关系，系李辉的一致行动人。

根据上述持股情况及一致行动安排，李辉先生直接、间接及通过一致行动安 排合计控制了公司33.69%股份，系公司的控股股东、实际控制人。

资本邦注意到，晶升装备背靠元禾璞华、润信基金等投资机构，同时背后有多家A股公司，截至本招股说明书签署日，沪硅产业持有公司 93.7016 万股股份，持股比例 0.9029%;中微公司持有公司 93.7016 万股股份，持股比例 0.9029%;立昂微持有公司 93.7016 万股股份，持股比例 0.9029%。

晶升装备坦言公司存在以下风险：

(一)技术研发风险

半导体专用设备行业为技术密集型行业，公司晶体生长设备技术涉及材料学、电磁学、结构力学、热力学、动力学、流体力学、无机化学、有机化学等多学科、多领域知识的综合运用，具有较高的技术研发门槛。晶体生长设备主要应用于下游半导体级硅片、碳化硅单晶衬底等半导体器件基础材料的制造，随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体材料的制造工艺及技术指标要求也在不断提高。

如果公司不能紧跟国内外晶体生长设备制造技术的发展趋势，无法充分满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，新产品应用开发的前瞻性、及时性、需求的匹配性不足，技术研发方向不符合行业技术发展趋势，或无法保证持续的研发资金投入，存在研发人员配置不足、研发进度不及预期等情形，公司将面临技术研发及产业化应用失败，技术研发及创新无法满足下游行业实际应用需求，创新成果转化产品需求无法达到客户需求，已投入研发创新成本无法实现预期收益，产品市场竞争力下降等风险，进而对公司的经营业绩产生不利影响。

(二)经营规模风险

2019 年度、2020 年度及 2021 年度，公司主营业务收入分别为 2,276.48 万元、12,342.90 万元和 19,490.14 万元。全球半导体设备及材料市场长期被国际厂商垄断，国内产业发展目前主要处于产能建设、产品试验、测试及小规模商业应用的起步阶段，产业规模占全球市场份额的比重相对较低。受国内产业发展阶段因素的影响，报告期内，公司实现产品销售规模仍相对较小。

若未来国内半导体产业发展速度放缓，公司半导体级晶体生长设备无法持续保持行业竞争优势，主要客户下游产业化应用不及预期，无法持续开拓新增业务，可能会导致公司无法持续实现产品销售的规模化增长，主要产品销售收入呈现不同程度下降，从而对公司持续稳定经营、未来整体销售规模、经营业绩、未来发展造成不利影响，甚至引起公司总体经营业绩大幅下滑。

(三)客户相对集中风险

2019 年度、2020 年度和 2021 年度，公司前五大客户主营业务收入合计占比分别为 97.21%、94.27%和 95.44%，主要客户集中度相对较高。因半导体行业下游具有资本和技术密集型特点，半导体材料制造厂商均呈现经营规模较大、企业数量较少的特点，产业下游的行业集中度相对较高。

同时，由于行业国产化尚属于起步阶段，国内同时具备资本投入规模及产品技术能力的材料制造厂商仍相对较少，其产业化程度依赖下游晶圆制造、半导体器件测试、验证及批量化生产的产业发展进程，同时受产业技术发展制约的影响，上述主要因素导致报告期内公司客户集中度相对较高。公司客户集中度较高可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位，且公司的经营业绩与下游半导体厂商的资本性支出密切相关，客户技术及规模化产业发展不及预期等导致的自身经营状况变化也可能对公司产生较大的影响。

若公司后续无法持续开拓新增客户，或部分主要客户技术及产业化发展不及预期，将不利于公司未来持续稳定发展，对公司未来的经营业绩造成不利影响。

(四)应收账款回收风险

报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为 272.19万元、1,651.94万元和2,903.60万元。2020年度及 2021年度，随着公司半导体级晶体生长设备收入及占比呈快速增长趋势，期末应收账款金额呈增长趋势。公司半导体级晶体生长设备主要客户为国内知名半导体级硅片、碳化硅单晶衬底等半导体材料生产制造厂商，总体信用状况良好。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。

如果未来公司应收账款管理不当，或者未来国内半导体产业发展速度放缓，主要客户产品下游验证及产业化应用不及预期，自身发生资金周转或重大经营困难，可能导致公司应收账款无法及时收回，将对公司的经营业绩造成不利影响。

(五)经营活动现金流量净额波动的风险

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-2,565.41万元、1,371.22万元和-1,151.20万元，部分期间经营活动现金流量净额为负，各期经营活动现金流量净额存在一定波动。公司目前处于业务快速增长期，因履行新增业务投入采购、生产的营运资金呈持续增长趋势，导致公司各期经营活动现金流量净额与净利润增长趋势不完全同步。

未来随着公司经营规模的持续扩大，购建长期资产及营运资金需求日益增加，如果客户不能及时履行产品结算义务，或公司资金周转及使用效率降低，可能导致公司出现流动性风险。